远通信旗舰智能模组SP895BD-AP亮相:搭载高通Q-8750如何重塑连接
IT之家 1 月 12 日消息,移远通信 (Quectel) 本月 6 日在 CES 2026 上正式推出了新一代旗舰级智能模组 SP895BD-AP,这一型号基于高通同期发布的跃龙 Q-8750
1月12日消息,移远通信近日在CES国际消费电子展上正式发布了其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。这款模组基于高通同期推出的骁龙Q-8750芯片平台打造。

骁龙Q-8750采用了先进的3纳米制程工艺,内置了八核高性能Oryon中央处理器。其CPU配置为两个主频高达4.32GHz的核心加上六个3.53GHz的核心,并集成了算力高达77 TOPS的神经网络处理单元(NPU)。该芯片支持8K分辨率30帧每秒的视频编码以及8K分辨率60帧每秒的视频解码能力。
据了解,移远通信这款SP895BD-AP模组采用LGA封装形式,配备了MIPI DSI、CSI显示与摄像头接口,以及PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等多种外设接口,能够充分满足显示、音频、传感与通信等扩展应用需求,主要面向高端人工智能物联网应用场景。
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