北理工与北航团队领衔，革新耳后脑机接口贴片技术

据IT之家1月12日消息，北京理工大学与北京航空航天大学科研团队，于1月2日在《Science Bulletin》上发表研究成果，推出了一款基于MXene材料的超柔软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

论文介绍称，脑机接口通过非侵入性脑电图（EEG）帽/带或植入式芯片，让人们能够用思维快速可靠地控制计算机或移动设备，重新定义了人类能力的边界。

然而，现有的帽/带附着的粘性凝胶通常需要通过头发将头皮紧密固定，以确保紧密接触，这给用户带来不便。以马斯克的Neuralink为代表的植入式芯片可帮助四肢瘫痪者改善生活，但对健康人来说却是破坏性的、不可接受的。

该研究提出了一种多通道可穿戴耳-机接口（ECI）贴片，佩戴在耳廓后面，通过脑活动进行直接通信和控制。基于MXene电极的8通道ECI贴片通过在柔软、薄、透气的医用薄膜上，兼具良好的粘附性；连续佩戴10小时仍能稳定采集脑电信号，透气性达373.0 cm³/(m²·天)，远超商用耳电极，且对皮肤无刺激、抗菌率达51%，解决了长期佩戴的安全隐患。

ECI贴片进行的疲劳诱导实验达到了90.5%的平均分类精度，显示出对人类疲劳状态的有效监测。

佩戴ECI贴片的参与者还进行了4目标稳态视觉诱发电位（SSVEP）脑机接口分类的离线与在线实验，在线4路径任务的平均准确率与商用EEG帽相当，达到93.5%。

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