豪威集团CIS业务加速,1月12日港股再启新征程
2026年1月12日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”,股票代码:0501 HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为今年上市的第一家“A+H”企业,同时也成为国内CIS领域
2026年1月12日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”,股票代码:0501.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市,成为今年首家实现“A+H”上市的企业,同时也成为国内图像传感器(CIS)领域首家完成“A+H”布局的公司,被誉为港股“图像传感器第一股”。
H股上市首日,豪威集团股价表现强劲,盘中较发行价上涨14.69%,达到每股120.2港元,市值一举突破1500亿港元。据了解,本次全球发售共4580万股H股,最终发行价定为每股104.80港元,募集资金总额约48亿港元(未行使超额配售权),联席保荐人包括瑞银、中金公司、中国平安资本和广发证券。所筹资金将主要投向研发创新、全球市场拓展等领域,以支持公司在高增长赛道的扩张与全球化战略布局。
作为一家全球化的Fabless半导体设计公司,CMOS图像传感器(CIS)是豪威集团的核心产品线。公司主要业务涵盖三大方向:图像传感器解决方案、显示驱动解决方案以及模拟与混合信号解决方案,能够提供多样化的图像传感器、显示产品、模拟IC及其他半导体组合。根据市场研究机构Frost & Sullivan的数据,按2024年图像传感器解决方案的营收计算,公司位列全球第三大数字图像传感器供应商,市场份额达到13.7%。
公司持续构建多元化的产品矩阵,目前产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗设备、安防监控以及新兴市场(如机器视觉、智能眼镜与端侧AI)等高增长领域。凭借深厚的技术积累、广泛的全球布局和持续创新的研发能力,公司已在全球半导体市场占据重要地位,成为推动行业技术创新与应用拓展的关键力量之一。
在产品应用端,豪威集团持续夯实其在智能手机及汽车智能驾驶领域的技术优势,并积极布局人工智能、新兴市场等前沿赛道。在智能手机领域,公司不断刷新高端CIS产品的性能上限,丰富了面向高端应用场景的产品序列;面对汽车智能化、电动化的时代机遇,公司巩固了车载CIS全球第一的市场地位,并以多品类协同模式为客户提供车载整体解决方案;公司主动拥抱AI时代的技术变革,赋能智能可穿戴设备在端侧AI、机器视觉等新兴场景的应用落地,为消费者打造更具智慧感的全新体验。
值得一提的是,豪威集团自主研发的LCOS技术目前已深度融入汽车智能座舱生态,应用于AR-HUD抬头显示系统与智能眼镜的核心配置,实现高精度虚拟图像投影;同时,LCOS技术在光交换机等通信领域亦有布局,以全光通信的性能优势助力AI产业发展。
近年来,公司经营业绩稳步攀升,核心业务增长动力强劲。2025年前三季度,公司实现营业收入217.83亿元,同比增长15.20%;归母净利润达32.10亿元,同比增长35.15%;扣非归母净利润30.60亿元,同比增长33.45%。其中,第三季度豪威集团实现营收78.27亿元,同比增长14.81%,归母净利润11.82亿元,同比增长17.26%;扣非归母净利润11.09亿元,同比增长20.40%,该季度营收和扣非归母净利润均再创单季度历史新高。
豪威集团表示,营收与利润的持续增长,主要得益于公司紧抓市场机遇,快速提升汽车智能驾驶领域渗透率,以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张。同时,豪威集团还通过产品结构优化与供应链梳理等举措,推动毛利率持续改善。
优异的业绩表现与强大的市场竞争力让豪威集团赢得了顶级资本的高度青睐。本次发行吸引了包括博裕资本、瑞银资产管理(新加坡)、UG Investment、华坤通讯香港、OPPO、浦东科技(开曼)、JSC国际投资基金、Ghisallo Master Fund、大家人寿、中邮理财在内的10家顶级基石投资者。该豪华基石阵容覆盖了国际长线基金、顶级私募基金、头部科技/多策略基金、头部中资长线/保险基金及战略投资者,合计认购金额达21.74亿港元。这份基石名单标志着豪威集团以其深厚的技术积累、多元化的市场布局和持续创新的能力,赢得了全球市场与投资者的广泛认可。
此次港股上市,是豪威集团迈向高质量发展、连接全球的重要里程碑。豪威集团总经理在上市仪式上致辞表示,依托“A+H”双资本平台,公司将持续完善全球化战略布局,坚持技术创新,携手全球伙伴与人才,以科技赋能无限,共创智能可持续的未来。
从深耕半导体设计赛道到实现“A+H”双资本平台布局,豪威集团始终以技术创新为核心动力,其发展历程既是中国半导体企业技术创新、全球化拓展的缩影,也彰显了中国半导体产业的崛起力量。港股的成功上市将为公司全球化战略推进与技术创新升级注入强劲动力,更为全球半导体产业发展增添新的活力。
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