Ventida无风扇散热设计解析：助笔记本实现44.3W能效释放
据IT之家1月12日消息，Ventiva是一家专注于开发“离子风”散热技术的厂商。在CES 2026展会上，该公司展示了与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。
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据了解，这款原型设计基于AMD锐龙AI处理器，使用三组62mm的Ventiva散热模块替代了传统的热管、鳍片和风扇。该原型机支持28W的处理器功耗和44.3W的平台总功耗，机身厚度小于16mm，并支持M.2 2280规格的固态硬盘。
Ventiva表示，通过冷却系统的优化，其散热模块能为PC OEM厂商节省多达7200平方毫米的主板面积。
除了PC领域，Ventiva还提出了适用于数据中心的“热点聚焦式”散热方案。该方案能高效地将气流引导至平台上的发热大户，从而进一步提升混合液冷解决方案的整体散热效能。
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