台积电拟在美建五座晶圆厂,扩产AI芯片助力产业

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1月13日,市场消息显示,台积电正计划大幅提高在美国的投资规模,以加速拓展其芯片制造业务的全球化布局。据知情人士透露,该公司已承诺将在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂,此举将使该州的工厂总数接近翻倍。目前,新增产能的具体投资时间表尚未最终确定。
自2020年起,台积电已在亚利桑那州建成首座晶圆厂,第二座工厂的建设正在推进中,预计将于2028年投入运营。此前,公司已宣布未来数年将再建四座工厂。而此次最新的协议意味着,在现有基础上又追加了至少五座新建工厂的宏伟计划。
据了解,亚利桑那州新建的工厂将主要生产逻辑芯片,用于支持人工智能及高端计算领域的处理器制造,其客户涵盖英伟达、AMD等主要科技企业。此外,台积电还计划设立两座专注于先进封装的专业工厂,致力于半导体产品的后段制程,为芯片提供关键的集成与支持功能。
截至目前,台积电相关发言人尚未就上述信息作出公开回应。
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