2026慕尼黑上海电子展：同期论坛亮点前瞻

2026年慕尼黑上海电子展将于7月1日至3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5馆盛大举行。本届展会规模将扩大至近12万平方米，预计将汇聚超过1800家海内外优质展商参展，吸引逾7万名专业观众莅临现场。展会同期将举办多场前沿技术论坛，议题将聚焦汽车电子、医疗电子、数据中心、具身智能、消费级物联网、储能、智慧工厂、嵌入式系统、电机驱动、新型半导体、连接器等行业热点，邀请业界知名专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表，就行业热点话题展开深入探讨，分享各自观点，展望行业趋势，共同推动电子行业的持续创新与发展。

展位预订现已开启。

同期论坛一览：

2026（第四届）国际汽车电子技术创新论坛

主要议题——智能驾驶

• 人工智能及自动驾驶

• 多传感器集成及多源信息融合

• ADAS与自动驾驶环境感知技术（视觉摄像头、激光雷达、毫米波雷达）

• 智能网联

• 算法算力

主要议题——智能座舱

• 域控

• 智能座舱和人机交互技术

• 高精度地图及定位

• 5G技术在车联网中的应用

• V2X技术

• 汽车仿真与测试

2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛

主要议题：

• 动力电池安全技术

• 电驱动系统技术

• 新能源汽车热管理技术

• 800V高压系统技术

• 电驱电控多合一技术

国际嵌入式系统创新论坛

主要议题：

• 上午主题：嵌入式人工智能技术与应用——端侧AI+技术趋势、RISC-V + AI、高算力SoC芯片、大语言模型的边缘智算平台、机器视觉和具身智能等AI热点应用

• 下午主题：工业物联网技术与生态建设——多轴电机驱动与控制、物联网智能体、工业以太网、新型无线网络以及MCU工业物联网生态

2026年国际电机驱动技术论坛

主要议题：

• 电机驱动与控制技术发展新趋势

• 电机控制新算法

• 电机驱动中的模拟信号链

• 电机控制与驱动优化方案

• 重点应用市场特色方案

新型半导体器件与电源创新论坛 【NEW】

主要议题：

• 第三代功率半导体与无源器件

• 新能源变换与电动车驱动技术

• 人工智能和数据中心电源技术

国际医疗电子创新论坛

主要议题：

• 医疗电子产业现状与发展趋势

• 医疗机器人

• 医疗人工智能

• 可穿戴医疗电子与健康物联网

AI+时代的数据中心重构与边缘创新应用论坛【NEW】

主要议题：

• 新一代MCU如何驱动工业AI落地

• 从单点突破到集群作战，NPU神经网络网络算法优化处理器

• 功率半导体：从传统器件到能效革命

• 从通用存储到定制化高速方案

• 从“线缆连接”到“无缆化互联”助力数据中心

具身智能产业应用大会【NEW】

主要议题：

• 拆解订单王者们的产业应用实践案例

• 探索核心零部件产业协同之道

• 构建开放与进化的具身智能产业生态

• 打通从数据采集、处理到动作执行的全链路

国际连接器创新论坛

主要议题：

• 连接器在新兴产业的应用研究（新能源汽车与电动交通、可再生能源、高端医疗设备与可穿戴健康、航空航天与无人机、工业自动化与工业物联网等）的集成创新和应用研究；

• 连接器产业链数字化转型和创新研讨（智能化连接器、高速传输连接器、耐极端环境连接器、微型化高密度连接器等）；

• 连接器新材料（接触材料、绝缘材料等）新工艺（纳米制造、精密注塑、3D打印等）新设计（模块化设计、仿真设计等）新检测（数字孪生检测、关键参数实时检测等）技术突破；

• 连接器智能、绿色低碳生产研讨；

• 地区产业集群和企业产业链创新成果展示（获国家级、省级单项冠军和“专精特新”小巨人称号的企业）；

智能联接，协同进化 | 下一代柔性技术赋能智慧工厂【NEW】

主要议题：

• 敏捷创新：智慧工厂挑战快换线技术创新

• 高可靠连接器技术实现人机共融

• 柔性协同AI+机器人赋能智慧工厂升级

• 为下一代工业自动化提供高性能连接

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慕尼黑展览（上海）有限公司