小米自研芯片或将放弃台积电3nm,后续沿用平台揭晓
1月19日消息,财联社今日援引知情人士称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非选择台积电最新的2nm制程。
该人士还透露,小米正计划将玄戒O2应用于“非智能手机”产品线,以进一步扩展自研芯片的应用场景。公司打算把玄戒O2推广至平板、汽车、电脑等“非手机”智能设备。其中,平板产品将率先搭载,PC和汽车随后跟进。
回顾此前报道,在2025年5月举行的小米15周年战略新品发布会上,小米时隔多年推出了自研手机SoC芯片“玄戒O1”。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,搭载十核四簇集CPU架构,性能已跻身第一梯队。

具体来看,小米玄戒O1处理器在安兔兔平台的跑分已突破300万分,集成了高达190亿个晶体管,并采用了先进的3nm工艺,芯片面积仅为109mm²。
架构设计上,玄戒O1采用了十核四簇集CPU配置,包含双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核。其超大核最高主频可达3.9GHz,单核跑分超过3000分,多核性能则突破9500分。
图形处理方面,玄戒O1搭载了16核的Immortalis-G925图形处理器,支持动态性能调度技术。其图形性能超越苹果A18 Pro,同时功耗控制更为出色。
小米创始人、董事长兼CEO雷军曾透露,到2026年,公司预计将在一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型“大会议师”的全面整合。
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