国产全链路仿真软件NESIM-A发布，实现图形化芯片设计突破

2026年1月27日，面向全链路的信号与系统仿真软件NESIM-A（中文名：纽西盟）正式亮相。该软件由天府统溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研制。

作为国产电子设计自动化工具的一项重要成果，NESIM-A的推出标志着我国在推动EDA领域自主可控、加快构建本土工业软件生态进程中取得了实质性的突破。

软件全部源代码均由研发团队自主编写，全面适配国产操作系统与国产中央处理器，完整验证了从底层硬件、操作系统到上层应用软件的全国产化技术路径。

在设计理念与实现方式上，NESIM-A突破了传统芯片设计依赖文本编码的范式，以图形化操作为核心，实现了“所见即所得”的交互体验。其首创的图形化硬件描述方法，将复杂芯片设计过程转化为直观的模块拼接与原理图绘制，显著降低了技术门槛，缩短了学习周期。软件具备高度集成性，同时支持用户按需构建专属器件库，满足差异化、深层次的定制开发需求。系统设计与仿真验证环节由此实现更紧密融合，整体研发效率明显提升。

天府统溪实验室微光中心主任王志明表示，团队始终以突破关键技术壁垒、缓解核心工具依赖为出发点，更致力于推动中国自主研发的仿真平台走向全球市场，参与国际技术竞争与合作。