骁龙8 Gen3芯片发布:解析三星代工回归高通战略
快科技1月27日消息,2026年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点,最新报告显示,该公司2nm GAA工艺的良率正趋于稳定,随着客户订单的持续增加,该业务板块有望在明年实现盈利。另一方面,台积电的产
1月27日业界消息传出,2026年可能将成为三星及其晶圆代工业务的关键转折点。最新报告显示,该公司2纳米GAA工艺的良率正趋于稳定,随着客户订单持续增加,该业务板块有望在明年实现盈利。
另一方面,台积电的产能已接近上限,多家客户将三星视为替代方案,高通亦位列其中。
据了解,三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超过370亿美元,计划于今年3月启动极紫外光刻设备的测试运行,产线将从4纳米制程升级至2纳米GAA制程。
三星此次产线升级引发广泛关注,除了AMD,高通预计会成为三星的下一个合作方。
为降低代工成本,高通后续的骁龙8系旗舰芯片或将交由三星代工,采用三星2纳米GAA工艺制程。
有消息指出,骁龙8 Elite Gen6系列标准版可能采用三星2纳米GAA工艺制程,Pro版则采用台积电N2P工艺制程,而明年的骁龙8 Elite Gen7系列或将全部由三星代工生产。
资料显示,骁龙888、骁龙8 Gen1芯片均由三星代工,后因发热问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电。如今从爆料来看,为了降低代工成本,高通重返三星的可能性相当大。
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