美光缺席HBM4首产，SK海力士联手三星主导早期供应
2026年2月9日，半导体行业研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，美光科技将不会进入英伟达Rubin架构显卡首年量产所采用的高带宽内存HBM4供应链。该批次HBM4将全部由韩国两大内
根据半导体研究机构SemiAnalysis在2026年2月9日发布的最新报告，美光科技将无缘进入英伟达下一代Rubin架构显卡首年量产所需的HBM4高端内存供应链。据悉，这批HBM4芯片将全部由韩国两大内存制造商——SK海力士与三星电子包揽供应，从而形成以韩系厂商为主导的双寡头市场格局。
报告分析指出，目前尚无任何迹象表明英伟达会在Rubin平台初期量产阶段向美光采购HBM4。在具体的供货份额分配上，预计SK海力士将承担约七成的供应量，剩余三成则由三星承接。
SemiAnalysis进一步指出，HBM4市场的竞争格局正趋向集中，尤其在最大终端客户英伟达的带动下，极有可能演变为由韩国厂商主导的双强局面。
造成这一局面的关键原因在于技术进展的差异。美光当前提交的HBM4工程样品在引脚速率这一核心性能指标上，仍未达到设计目标。相比之下，三星与SK海力士的样品已能稳定实现约10Gbps的数据传输速率，而美光在该指标上仍存在明显差距。此前，英伟达已将HBM4的最低数据传输速率要求提升至11Gbps以上。尽管美光对外表示其产品已符合标准，但业界普遍认为其实测表现尚难满足实际量产需求。
市场先前曾预期美光或可在HBM4首年量产中获得约5%的供应份额，然而当前形势表明，这一窗口期已在Rubin平台量产启动前关闭。
另有消息指出，三星计划于农历新年假期结束后，正式启动向英伟达交付HBM4产品。
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