思科发布新款AI网络芯片，专攻大型数据中心市场挑战博通与英伟达

据相关渠道获悉，思科公司近日推出了一款创新的网络芯片，这款芯片旨在提升大型数据中心内部信息传输的效率。该产品预计将与博通和英伟达的相关解决方案展开正面竞争。

思科方面表示，其全新Silicon One G300——一款具备每秒102.4太比特交换能力的硅芯片——能够为千兆瓦级别的AI计算集群提供强劲动力，有效支撑模型的训练、推理以及实时智能体的工作负载。此举不仅能最大化图形处理器的利用率，还能将任务完成效率提升约28%。

这款Silicon One G300芯片将用于驱动全新的思科N9000与8000系列系统。这些系统专门服务于超大规模云服务商、新兴云服务提供商、主权云、服务提供商以及企业级客户。

公司透露，基于Silicon One G300芯片的系统及其配套光学组件将于今年年内开始向客户供货。

值得一提的是，新系统提供了完整的液冷设计方案，结合先进的光学技术，可助力客户将整体能效提升接近70%。

此外，思科还强化了其名为Nexus One的数据中心网络架构，旨在帮助企业更便捷地在本地或云端部署和运营其AI网络。

“随着AI训练与推理规模的持续扩大，数据流动已成为实现高效AI计算的关键；网络本身已转变为计算架构的核心组成部分。这不仅关乎更快的GPU，网络更需要提供可扩展的带宽，以及可靠、无阻塞的数据传输，”思科通用硬件集团执行副总裁马丁·隆德指出。

他进一步解释道，“驱动我们全新思科N9000与8000系列的Silicon One G300，能够提供高性能、可编程且具备确定性的网络体验，使每位客户都能充分挖掘其计算资源的潜力，在生产环境中安全可靠地扩展AI应用。”

就在上月，英伟达公布了其下一代AI计算平台Vera Rubin，该平台集成了多项关键的网络与基础设施组件。而在今年六月，博通也已开始交付其Tomahawk 6系列交换芯片。

与此同时，思科还发布了一系列新功能，旨在帮助企业安全地采用AI技术，同时确保智能体的完整性与对其交互行为的控制。

这些功能主要包括：

* AI物料清单：为AI软件资产（涵盖模型、上下文协议服务器及第三方依赖项）提供集中的可视化视图与管理，确保AI供应链安全。

* MCP目录：发现、盘点并协助管理跨公有和私有平台的MCP服务器及注册中心的风险，从而加强AI治理。

* 高级算法红队测试：扩展AI安全评估的覆盖范围。

* 实时智能体防护栏：保障智能体和应用程序的安全运行。