ASML新计划：不止EUV，芯片制造将扩展至先进封装

荷兰光刻机巨头阿斯麦正积极寻求业务多元化布局，以把握人工智能芯片产业链中更广阔的增长机遇。

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据路透社独家报道，全球唯一的极紫外光刻设备供应商阿斯麦正制定一项积极的扩张计划。该公司拟将业务延伸至先进封装设备领域，旨在捕捉人工智能芯片市场的增量商机。此外，阿斯麦还计划在其设备中引入人工智能技术，以进一步加快生产速度。

阿斯麦首席技术官Marco Pieters在接受路透社采访时透露，公司正在评估进入先进封装市场的具体路径，并研究能够将多颗专用芯片“粘合”并实现互联的工具设备。这项技术是支撑人工智能芯片及其配套高带宽内存的关键底层架构。

与此同时，阿斯麦也在探索突破现有芯片最大制造尺寸限制的可能性，以期通过增大单次曝光所能覆盖的芯片面积，进一步提升生产效率。

这一战略性转变对投资者而言具有直接影响。当前，阿斯麦的股票估值远高于行业竞争对手英伟达，这反映了市场对其在极紫外光刻业务垄断地位的充分认可，也蕴含了投资者对管理层开拓新增长曲线的高度期待。

押注先进封装，拓展AI产业布局

先进封装技术是当前AI芯片架构演进的核心环节。通过将计算芯片、内存等多个裸片进行高密度集成，可以在不依赖于单纯制程工艺缩小的前提下，大幅提升芯片的整体性能与能效。

阿斯麦正计划开发能够辅助上述先进工艺的设备工具，以便直接切入这一高速成长的细分市场。

Marco Pieters表示：“我们的视野不仅着眼于未来五年，而是放眼未来十年乃至十五年。我们正在研判行业未来的发展方向，以及在封装、键合等方面将涌现出哪些新的技术需求。”

除先进封装外，阿斯麦还计划研究能否突破现有曝光场的尺寸上限（目前约相当于一枚邮票大小），从而提升单次曝光所能覆盖的芯片面积，进而加快生产节拍。

AI赋能自身设备，提效与提速并举

在阿斯麦的新业务布局中，人工智能不仅是其服务的终端应用场景，也将成为驱动自身设备升级的核心手段。

据路透社报道，该公司计划在其新兴业务及现有产品线中部署人工智能技术，目标是提升工具的整体性能并加速量产效率。

虽然具体实施路径尚未披露，但这一方向与半导体设备行业的整体趋势一致。通过数据驱动的系统优化来缩短设备调试周期、降低良率损耗，从而为晶圆厂客户创造更高价值。

阿斯麦现有的极紫外光刻设备已是台积电、英特尔等顶级芯片制造商生产最先进人工智能芯片不可或缺的基础设施。其下一代极紫外光刻产品正接近量产，第三代系统也已在研发之中。

新任CTO接棒，市场期望值高企

推动上述战略愿景的，是阿斯麦于去年十月新晋升的首席技术官Marco Pieters。他接替了在技术部门任职约四十年的前任Martin van den Brink，成为公司技术方向的核心决策者。

今年一月，阿斯麦还对技术业务进行了重组，将工程职能置于管理职能之上，以强化研发导向。

在管理层完成新老交接之际，投资者正密切关注公司能否延续增长动能。现任首席执行官Christophe Fouquet于2024年出任该职位，他将与Pieters共同肩负起在极紫外光刻垄断优势之外，开辟新增⻓引擎的市场期待。

阿斯麦当前约四十倍的市盈率溢价，既是对其现有“护城河”的认可，也折射出市场对公司能否在人工智能驱动的半导体设备超级周期中持续扩大份额的高度押注。