联发科天玑汽车平台2026年MWC首发：智慧出行新体验

3月9日，据科技媒体报道，联发科技旗下的天玑汽车平台已正式在MWC 2026展会上亮相。

MT2739车载通讯平台不仅支持5G-Advanced R17与R18标准，还集成了调制解调器级别的AI功能，能够有效提升连接的稳定性和整体性能。该平台面向车载应用，提供了5G NR NTN卫星视频通话解决方案，突破了传统地面网络的覆盖限制，为车辆提供了高速卫星通信能力。座舱内的天玑汽车座舱平台C-X1则整合了高性能的CPU、GPU与NPU。

据了解，联发科技去年4月在上海车展期间发布了旗舰级车载调制解调器芯片MT2739。该芯片支持5G-Advanced技术，在全球范围内率先支持3GPP R17与R18标准协议，同时兼容NB-NTN及NR-NTN卫星通信技术。

此外，MT2739的设计符合AEC-Q100 Grade2车规标准，达到了服务器级别的网络安全标准。该平台还提供了创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。

联发科技的C-X1座舱芯片发布于2024年10月，是一款采用3纳米工艺打造的天玑汽车座舱芯片。它最高可支持10块屏幕显示、16个摄像头，支持8K 30帧视频播放与录制、9K分辨率显示，并集成了5G与Wi-Fi 7等先进通信技术。

天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与采用英伟达Blackwell架构的GPU，具备对光线追踪、端侧生成式AI等功能的支持。消息称，C-X1芯片预计将于2026年开始大规模出货。