小米笔记本Pro 14预热：卢伟冰揭秘50W性能与镁合金机身
IT之家3月12日讯，小米全新笔记本Pro 14今日正式官宣，定位“高性能超轻薄本”，即将发布。小米品牌总经理卢伟冰刚刚发文，对这款新品进行了预热。
卢伟冰透露，这款新品融合小米多年来在手机领域积累的堆叠设计经验，采用全新的轻量化架构，一次性引入了三种高端轻量化材料：一体压铸成型镁铝合金机身，比传统铝合金减重30%以上；更轻但更坚固的3D热压成型高强度碳纤维底壳；甚至连键盘内部的支撑板，也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米笔记本Pro 14打造成1.08kg超轻薄本。
性能方面，新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，先进的Intel 18A工艺，能效远超以往；12Xe的超级核显，在低功耗的前提下，图形性能暴涨近70%。
在机身内部，新品配备了小米最豪华的散热架构。高达10000mm²的超大VC模组，高速静音风扇，立体三风道设计，实现50W超高性能释放。4K视频剪辑、复杂特效渲染、端侧模型部署，此外还能流畅运行3A游戏。
目前，小米暂未公布这款新品的具体发布时间，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。
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