解析孙铉“四连冠”：看中国芯片的十年攀登路

来源：环球时报

被誉为“半导体奥林匹克”的国际固态电路会议（ISSCC 2026），前段时间在美国旧金山落下帷幕。今年中国（含港澳地区）共有96篇论文入选，远超第二名美国（50篇），占总录用论文的近四成，连续第四年入选论文数登顶。其中，清华大学更是以18篇的成绩高居全球机构榜首。四连冠的表现引发了国际业界的高度关注。外媒不禁感慨：“在半导体集成电路的研发领域，中国在持续崛起。”

透过ISSCC“四连冠”，可以清晰看到一条从国家战略引领到产业生态协同、从学术突破到价值转化的路径正不断拓宽——今天，中国“芯”正站在“研发优势”向“产业优势”跨越的关键节点上。

根据CINNO Research最新统计数据，2025年中国（含台湾）半导体产业总投资额达7841亿元人民币，同比增长17.2%，在全球行业周期性调整中展现出强劲韧性。其中，半导体设备领域投资同比激增100.2%，实现翻倍；半导体材料领域投资也大幅增长59.6%。眼下，这类投资的注意力正从规模扩张转向瓶颈突破，聚焦产业链最薄弱的环节。以中微半导体、北方华创等企业为代表，半导体设备投资的逆势高增恰是对外部技术封锁的直接回应，以自主创新走出一条突围路径。

在多年的布局下，半导体产业早已被置于支撑国家科技安全、引领新质生产力发展的战略高度。在今年政府工作报告中，集成电路更是成为“新兴支柱产业”的代表。如今，随着规模高达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期进入投资期，先进制程、先进封装、关键设备及核心材料等“卡脖子”环节将迎来强大助力，企业的突破节奏将从积累向攻坚加速前进。在地方层面，上海、北京、深圳等地纷纷出台流片补贴、研发奖励和人才引进等优惠政策，形成中央与地方协同的政策“组合拳”。

ISSCC中国论文“百花齐放”，是政策加持下“产学研用”创新生态释放活力的最佳注脚。从入选论文来源看，第一作者机构达到28家，除清华、北大、复旦等传统强校外，还涵盖南方科技大学、深圳大学等新兴力量，多点开花。同时，中国产业界也连续第七年有论文入选。这表明中国市场需求的强力牵引，为企业技术创新提供了真实场景和迭代动力，并在国际前沿设计领域发出嘹亮的“中国声音”。

连续多年学术论文的遥遥领先，标志着中国已在半导体基础研究与前沿探索领域取得“首棒”优势。但半导体是高度工程化的产业，真正的较量在于将实验室创新转化为有市场竞争力的产品与产能。这也是为什么，当下正是中国半导体产业将研发势能转化为产业动能的登峰关键期。

在半导体领域，制程固然是制造实力的一个重要指标，但“特色工艺”同样至关重要。它意味着通过特殊的器件结构、材料组合或工艺整合，实现特定功能、优化特定性能。类似于DeepSeek用有限算力“以小博大”，训练出更好的效果。这也依赖于对器件物理与客户需求的深刻理解。参照韩国半导体产业的发展历程，按现有水平和进展，预计未来2—4年，中国有望进一步夯实成熟制程生态，在特色工艺和系统级创新上加快突破。同时，在成熟制程之外，中国企业也在通过系统级创新，凭借在人工智能、新能源汽车等领域的市场优势，推动一系列创新成果落地。

未来要实现半导体国产替代，需要展开“多线”突破。不只是科研、技术层面的脱胎换骨，核心技术堵点、瓶颈的实质性突破，更要提升良率、降低成本、构建稳定的供应链和客户信任。当国产高端芯片在主流消费电子、数据中心等领域开始实现规模化应用，并开始打入国际巨头的核心利润市场时，就正式标志着中国半导体彻底“海阔凭鱼跃，天高任鸟飞”了。

2024年，中国首夺ISSCC的“全科第一”，是中国半导体迈向引领全球原创技术体系的重要节点。但客观来说，这么多年来，美国通过掌控EDA、核心IP、设备及材料等上游环节，依然对全球产业起主导影响。面对多重阻碍形成的“达尔文之海”（指产品从刚投产到大规模产业化之间的鸿沟），中国企业与相关政策必须在基础材料、底层架构、新兴计算范式等前沿领域进行超前部署和原始创新，像“跳岛战术”一样抢抓先机，才能实现换道超车。

中国半导体产业的崛起之路，是一部在外部极限压力下激发内在潜能的韧性生长史。在政策引导、产研协力下，ISSCC的连续登顶已成为一种宣言：中国“芯”力量，必将成为全球半导体格局中不可或缺的增长极，乘风破浪穿越“达尔文之海”。（作者是浙江大学金华研究院研究员）