REDMI K90 Max发布：天玑9500+自研风冷散热+8000mAh旗舰游戏手机

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2026年4月7日，小米集团总裁卢伟冰正式宣布REDMI K90 Max正式加入K系列产品线。这款定位游戏性能旗舰的新机将于本月正式发布。

在散热系统方面，K90 Max首次搭载小米自研的风冷主动散热方案，为小米手机首次应用。该系统基于AI仿真技术对内部风道进行结构化重构，在风道布局、高负载运行时的噪音抑制等关键环节实现优化，兼顾高效散热与日常使用舒适性。最新数据显示，设备可在百秒内实现机身温度下降10℃，整体散热效能优于当前主流同类主动散热方案，确保旗舰级芯片在持续高负载状态下稳定输出性能。

核心硬件配置上，K90 Max采用联发科天玑9500处理器，基于台积电3纳米先进制程打造，单核性能相较上一代提升32%。同时，该机配备独立显示芯片，组成“狂暴双芯”协同架构，可从容应对长时间高强度游戏运行及多任务并发等复杂场景需求。屏幕方面，配备165Hz高刷新率电竞直屏，分辨率为1.5K，采用2D四等边设计；在触控响应速度、网络连接稳定性、音频沉浸表现以及低蓝光护眼能力等方面均经过专项调优，致力于提供全面均衡的游戏体验。

续航与功能配置方面，K90 Max内置8000毫安时大容量电池，支持100瓦有线快充技术，并集成超声波屏下指纹识别与IP68级别防尘防水能力，达到旗舰级综合水准。REDMI表示，K90 Max以全价位段游戏体验为对标基准，力求从实际使用维度突破高端市场边界。具体发布日期及上市安排将由最新另行公布。