Intel Nova Lake-HX移动平台曝光：旗舰28核心 预计CES 2027发布

Intel下一代发烧级笔记本CPU规格曝光：28核旗舰即将登场

近期，爆料人Jaykihn带来消息，英特尔下一代发烧级笔记本平台 Nova Lake-HX 的核心规格已经初现端倪。两款新品的配置颇具看点：一款是搭载了8个性能核（P核）、16个能效核（E核）以及4个低功耗能效核（LP-E核）的旗舰型号，总计28核心；另一款则是面向主流市场的4P+8E+4LPE组合，共16核。

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旗舰28核心，超越AMD预期上限

焦点自然落在旗舰型号上。28核心的规模，相比现有的24核HX处理器提升了约16.6%。这个数字还有一层深意：它直接超越了AMD下一代Zen 6移动平台预期的24核上限，在顶级笔记本的核战擂台上先声夺人。

核心架构方面也有明确信息：性能核将基于Coyote Cove架构，能效核则采用Arctic Wolf架构。值得注意的是，两款芯片都会集成2个基于Xe3架构的核显核心。

移动端相比桌面端有所精简

当然，移动平台必然要考虑功耗与空间的平衡。与桌面版Nova Lake最高配备双计算芯片、52核以及高达288MB的bLLC缓存相比，移动版的Nova Lake-HX在核心规模和缓存容量上做了相应的精简，这是高性能笔记本平台的常规操作。

Halo级产品另有其人：Razer Lake-AX

另一个关键信息点在于，英特尔用来对标AMD那些“巨无霸”级APU（如Strix Halo）的产品线，并非此前传闻的Nova Lake-AX。爆料确认，真正的王牌是Razer Lake-AX。

AMD在这一超高性能区间布局已久，Strix Halo已经登场，其更新版Gorgon Halo预计今年推出，而更远的Medusa Halo则瞄准2027至2028年。英特尔的Razer Lake-AX预计在2027年底或2028年初现身，届时可能会与英特尔融合自家x86核心与英伟达RTX GPU的定制系统级芯片（SoC）同步亮相，战局将更加有趣。

发布时间：CES 2027，搭配RTX 60系列

那么，我们何时能见到这些新硬件？目前的信息指向了CES 2027。预计Nova Lake-HX系列处理器将在那时正式发布，而它们的“最佳拍档”，很可能是英伟达基于下一代Rubin架构的RTX 60系列笔记本GPU。一场新的性能盛宴，似乎已经排上了日程。