“失速”的高通，正在重新定义自己

高通的中年突围：AI故事能否撑起下一个十年？

四月底，科技圈接连传来两则消息，颇值得玩味。先是天风国际分析师郭明錤透露，OpenAI正与高通、联发科联手，开发以人工智能为核心的智能手机处理器，潜在量产时间指向2028年。报道也谨慎提醒，相关公司并未立即回应，且OpenAI探索的硬件形态未必是传统手机，更可能是萨姆·奥尔特曼曾提及的某种“第三核心设备”。

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仅仅两天后，高通发布了2026财年第二季度业绩。财报本身难言强劲：营收同比下滑，手机业务承压明显，就连下一季度的指引也受到存储供应和客户需求的拖累。然而，在随后的业绩电话会上，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙却抛出一个关键信息：公司预计年内将向一家大型云计算厂商初步出货数据中心芯片。

将这两个时间点放在一起，高通面临的“中年危机”图景便清晰浮现：一方面，它依然深度绑定在智能手机的周期性波动中，既要应对苹果自研基带的侵蚀，也要在安卓市场激烈厮杀；另一方面，端侧AI、个人AI硬件、汽车计算、边缘推理乃至数据中心定制芯片这些新战场，又让市场重新评估，这家移动通信巨头是否有机会挤进下一轮计算平台的核心供应链。

所以，真正的问题并非高通有没有AI故事可讲，而在于这个故事能否穿透旧业务放缓的现实压力，最终转化为可持续的收入和利润增长。要判断这一点，不能只看OpenAI的传闻或是单次电话会上的表态，必须回到其业务结构本身，一探究竟。

01 周期压力与苹果流失

先看最新一季的财报数据。2026财年第二季度，高通营收105.99亿美元，同比下降3%；调整后每股收益为2.65美元。细分来看，芯片产品业务收入90.76亿美元，同比下降4%；而技术授权业务收入13.82亿美元，同比增长5%。在芯片产品业务内部，手机收入60.24亿美元，同比下降13%；汽车和物联网收入则分别实现了38%和9%的同比增长。

这些数字说明了一个关键事实：高通的多元化努力已经开始在报表上体现，但远未到能替代手机基本盘的程度。手机业务仍占芯片产品收入约三分之二，占公司总收入过半。汽车和物联网的增长固然亮眼，但体量尚不足以完全对冲手机业务的下滑。只要手机业务走弱，市场在第一时间，依然会按照移动芯片的周期逻辑来为高通估值。

公司对下一季度的指引，进一步强化了这种周期性压力。高通预计2026财年第三季度营收在92亿至100亿美元之间，调整后摊薄每股收益为2.10至2.30美元。管理层坦言，这一指引已经包含了存储供应约束及相关定价对部分手机客户需求的影响，并预计中国客户的手机收入将在第三季度触底。

这并非高通一家独有的经营困境，而是人工智能基础设施投资周期对消费电子产业链的“外溢效应”。Counterpoint Research数据显示，2026年一季度全球智能手机出货量同比下降6%；Gartner也预测，存储成本的飙升将压制2026年PC和智能手机的出货量。当数据中心吸走了大量存储产能，消费电子物料的成本随之水涨船高，最终必然传导至手机厂商的采购节奏和中低端用户的换机需求上。

而在手机业务内部，苹果始终是那个最关键的结构性变量。高通在2026财年第二季度的10-Q文件中明确披露，苹果已经在部分智能手机中使用自研基带芯片，并预计苹果将在未来设备中越来越多地采用自研方案，而非高通产品。这将对高通的芯片产品业务收入、经营业绩和现金流产生“重大负面影响”。

问题的关键，远不止是少卖几颗基带芯片那么简单。高通进一步披露，苹果采购的是独立基带或“轻薄基带”产品，并不包含高通集成的应用处理器技术。这类产品的收入和利润率贡献，本就低于完整的集成平台。更棘手的是，如果搭载高通独立基带的苹果设备，从其他采用高通集成平台的客户那里夺取了市场份额，高通的收入和利润率将受到双重打击。

这意味着，高通失去的不仅是出货量，更是高端移动连接市场利润池的一部分。更重要的是，苹果推进基带自研，强化了头部终端厂商垂直整合的大趋势。高通在10-Q中也提示，苹果、三星、小米等大型客户均在开发自有集成电路产品，部分中国客户也可能出于供应链安全或政策压力转向自研芯片。

当然，高通并非毫无防御能力。技术授权业务在第二季度收入同比增长5%，税前利润率高达72%，这为公司穿越手机下行周期、持续投入研发和回报股东提供了关键支撑。当季，高通向股东返还了37亿美元，并宣布了新的200亿美元股票回购授权。但必须清醒认识到，授权业务更像是一道“护城河”，它能帮助公司平稳度过周期，却无法单独回答那个核心问题：在AI重新定义半导体价值的今天，高通未来的增长引擎究竟在哪里？

02 从端侧推理到数据中心定制芯片

高通在本轮人工智能浪潮中的尴尬之处，在于它并未站在训练算力的舞台中央。英伟达牢牢掌控着GPU及其软件生态，博通、Marvell等公司受益于云厂商的定制加速芯片与网络芯片订单，AMD和英特尔则在服务器CPU与翻跟斗市场激烈争夺。高通长期强调的端侧人工智能优势，并未使其成为训练集群建设热潮的主要受益者。

然而，人工智能产业的演进远不止于训练阶段。随着模型开始大规模部署，推理成本、延迟、隐私、功耗以及终端交互体验变得至关重要。高通押注的，正是模型从云端走向终端——手机、PC、汽车、XR设备、机器人、工业终端乃至边缘服务器。在这些场景中，低功耗异构计算、稳定的蜂窝与Wi-Fi连接、蓝牙、影像处理以及端侧NPU的效率，往往比单纯追求算力峰值更有价值。

OpenAI处理器传闻之所以引发市场高度关注，根源也在于这种想象空间。如果OpenAI真的意图打造原生人工智能个人设备，那么其芯片平台必须胜任本地推理、实时语音视觉处理、低功耗常驻感知、可靠连接、隐私保护以及大规模量产等一系列复杂任务。高通在手机SoC、基带、射频、端侧AI以及全球运营商认证方面的深厚积累，使其成为最自然的候选合作伙伴之一。

但对这条线索必须保持克制。相关合作尚未得到官方确认，OpenAI的硬件形态依然模糊，而2028年的潜在量产时间点，也无法构成短期的收入支撑。对高通而言，OpenAI的传闻更像是一个赋予其未来可能性的“入口期权”，而非确定的业绩增量。

相比起来，数据中心业务的进展更值得关注，因为公司管理层已经给出了明确的时间表。根据业绩电话会转录内容，高通正在进入定制芯片领域，首先从一家头部云厂商开始产能爬坡，预计今年12月开始初步出货。管理层特别指出，该项目对公司利润率有增厚作用。这与近期市场关于高通基于Arm架构研发“专用”数据中心处理器的传闻形成了呼应。

这里需要做一个区分：市场传闻不能等同于已发布的产品，但高通官网的数据中心页面，已经清晰地披露了其战略方向。公司将自身的数据中心方案定位于AI推理、能效和总体拥有成本优势，列出了云端AI推理芯片等产品路线图，并在“服务器处理器”部分明确表示，正在开发数据中心处理器方案。

高通重返数据中心，并不意味着要正面挑战英伟达在训练用GPU市场的统治地位。更现实的路径，是围绕推理工作负载、特定云厂商的需求以及专用系统来做定制化开发。训练集群的门槛在于GPU、高带宽存储器、高速互连和成熟的软件生态；而推理市场则更为分散，客户会根据模型大小、延迟要求、单位token成本和功耗来综合选择方案。如果高通能够将其在低功耗NPU、内存访问优化和SoC系统集成方面的能力，成功迁移到机架级的推理系统中，就有机会形成独特的差异化优势。

与此同时，Arm服务器生态的演变也为高通提供了时间窗口。Arm在2026年3月发布了面向数据中心的通用人工智能处理器，并透露该产品是与Meta作为主要合作伙伴共同开发的，最高可集成136个Arm Neoverse V3核心，目标直指智能体人工智能基础设施。这清晰地表明，大型云客户正以前所未有的积极性采用Arm处理器和定制硅片，以追求极致的能效与成本优化。

这也是高通与过去“Centriq”时代最大的不同。当年它试图挑战的是x86在通用服务器市场的霸权，面临的是生态、渠道和客户信任的重重壁垒；而今天，云厂商对定制硅片的接受度已大大提高，人工智能推理也催生了新的能效需求。不过，数据中心市场的验证周期长、软件栈要求极高，高通仍需证明自己能够提供可持续部署且能量产的系统级解决方案。

03 汽车与物联网：第二曲线

在所有非手机业务中，汽车是高通目前最清晰、增长最快的第二曲线。2026财年第二季度，高通汽车业务收入达到13.26亿美元，同比猛增38%，创下季度历史新高。电话会转录还显示，汽车业务的季度收入首次超过了50亿美元的年化水平，管理层预计在2026财年结束时，其年化收入将突破60亿美元。

但比单一季度的数字更值得关注的，是过去几个月高通在汽车领域的产业动作。在CES 2026期间，高通宣布扩大与Google在汽车软件和AI体验上的合作。同时，其智能座舱与辅助驾驶旗舰平台，获得了理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞等众多车企的项目定点，总设计项目数达到10个。而像“Ride Flex”这类能将座舱和辅助驾驶负载整合到同一颗SoC上的平台，也已进入多个量产项目。

到了4月，博世与高通的合作从智能座舱进一步扩展至辅助驾驶领域。博世披露，其已交付超过1000万台基于高通座舱平台的车载计算机，双方的新合作将使用高通驾驶平台来支持辅助驾驶量产，并尝试利用Ride Flex平台将座舱与辅助驾驶功能整合到单一SoC上。这说明，高通的汽车业务早已超越了“卖座舱芯片”的范畴，正在深度参与车企向“中央计算”架构迁移的产业进程。

物联网业务同样不只是财报中的一个收入分类。高通在今年1月宣布完成对工业与嵌入式物联网业务的扩展，将多项收购资产整合进统一的产品组合，目标是将处理器、软件、开发者工具和行业解决方案打包提供。特别是在视频安全、工业终端、本地推理和离线AI场景中，高通正试图让其CPU、NPU、连接技术和软件工具协同工作，形成一个强大的边缘AI平台。

从财务角度看，汽车和物联网业务当前的体量，尚无法完全对冲手机业务的下滑；但从产业趋势看，它们已经有力地证明，高通并非只能依赖智能手机这一条腿走路。高通真正需要完成的功课，是打通手机、汽车、物联网、PC和数据中心推理之间的底层技术，让Oryon CPU、Hexagon NPU、基带射频和连接技术不再分散于各条产品线，而是整合成统一的平台能力。

04 结语

高通的处境其实并不复杂：一方面，手机基本盘正承受行业周期与苹果自研的双重压力；另一方面，OpenAI硬件传闻、数据中心定制芯片的时间表、汽车业务的创纪录增长，以及物联网向边缘AI的延伸，又让市场看到了它切入下一轮计算平台的诸多可能性。

因此，当下的高通，既不能算作已经错过了人工智能浪潮，也远未到可以宣布成功翻身的地步。未来两到三年，判断其转型成败的关键，只看三件事：手机业务的利润率能否稳住基本盘；汽车和物联网业务能否持续放大增长势头；数据中心推理能否从单一的客户项目，拓展为可复制、可持续的规模化业务。只有当这些逐一兑现，这家移动芯片时代的龙头，才有可能真正蜕变为一个更完整、更具韧性的计算平台公司。