英伟达Vera Rubin芯片已交付 微软谷歌亚马逊等巨头争相布局

关于Vera Rubin平台设计变更的传闻，近日有了明确进展。据业内人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定了最终的量产方案，此前讨论的设计问题已在发货前悉数解决。这意味着，新一代AI平台的发布计划正严格按既定时间表稳步推进。

根据这份时间表，Vera Rubin平台将于今年6月进入试生产阶段。而从7月开始，首批产品将正式交付给北美顶级的云服务提供商。首批核心客户名单可谓星光熠熠，涵盖了微软、谷歌、亚马逊、Meta以及甲骨文（Oracle）等科技巨头。

在硬件规格上，Vera Rubin平台由7颗芯片整合而成，其芯片端已于今年早些时候在台积电投入3nm工艺量产。其中，GPU部分将首发搭载全新的HBM4显存方案。而针对平台中的CPU，则配置了容量高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，规格堪称豪华。

如此顶级的配置，成本自然不菲。据估计，每一台Vera Rubin AI服务器机架的造价高达1.8亿美元（约合12.24亿元软妹币）。市场对其前景也极为看好，凭借该平台，英伟达的全球市场规模预期将至少达到1万亿美元（约合7.23万亿元软妹币）。

在后续的大规模生产与铺货方面，将由富士康、广达及纬创等制造巨头接手。预计大规模出货的节点将落在2026年第三季度。

除了硬件性能，英伟达还做出了更具野心的承诺：依托Vera Rubin平台的软硬件协同优化，公司将在未来十年内实现计算能力增长4000万倍。这无疑为下一代人工智能应用的发展划定了新的性能基线。

业内普遍推测，在即将到来的Computex 2026主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度协作细节，并探讨人工智能领域的最新进展。届时，关于Vera Rubin的更多谜底将被揭晓。