地平线发布首款5nm舱驾融合芯片星空6算力650TOPS

今天下午，地平线在北京举办了一场备受瞩目的产品技术发布会，正式向外界揭晓了其面向2026年的重磅产品——首款舱驾融合整车智能体芯片系列，命名为“星空6”。

这个系列包含“星空6P”和“星空6H”两款芯片。值得注意的是，两者均通过了汽车行业最高级别的ASIL-D功能安全等级认证，这意味着其所在的整车智驾域控制器达到了当前最高的安全标准。

具体来看，定位更高的星空6P芯片基于5纳米车规级制程打造，集成了地平线自研的BPU（大脑处理单元），其AI算力达到了650 TOPS。同时，它还配备了20核心的CPU以及算力为3.0 TFLOPS的GPU，为复杂的并行计算任务提供了强大支撑。

在内存子系统上，星空6P支持LPDDR5x@256bit规格，带宽高达273GB/s，确保了海量数据的高速吞吐。此外，芯片还内置了专门的Vision DSP（视觉数字信号处理器）和HiFi5 Audio DSP，分别用于高效处理视觉和音频信号。

另一款产品星空6H则基于7纳米制程，AI算力为500 TOPS，配备14核CPU与2.5 TFLOPS GPU。它同样支持LPDDR5x@256bit内存，带宽为240GB/s，在性能与成本之间取得了平衡。

为何走向“舱驾融合”？

发布会上，地平线CEO余凯分享了他的观察。他从PC和手机处理器的发展史中总结出一个规律：持续的功能融合与高度集成是半导体产业发展的必然趋势。他认为，汽车芯片也正沿着这条路径演进，从早期的域控制器分立，走向如今的“舱驾融合”。

“星空”系列芯片正是这一理念的产物。它通过单颗芯片，同时承载了智能座舱（如车机交互、娱乐系统）和智能驾驶（如感知、决策）两大核心计算任务。这与行业过去常见的“自动驾驶芯片+座舱芯片”双芯方案形成了鲜明对比。

这种集成带来的好处是立竿见影的。据地平线测算，与传统方案相比，星空芯片方案能为整车节省约50%的物理布局空间，同时减少约50%的电子器件数量。这不仅简化了系统设计，也提升了可靠性。

真金白银的成本节省

更实际的利好体现在成本上。余凯在发布会上透露了一组关键数据：传统的双域控制器方案，每辆车需要配备48GB至64GB的DDR内存。而采用星空芯片的融合方案，仅需28GB至40GB内存即可满足需求。

在当前车规级内存价格持续处于高位的市场环境下，这一内存用量的优化显得尤为珍贵。地平线估算，仅此一项，就能为每辆车的制造成本节省2000至3000元软妹币。对于大规模量产车型而言，这无疑是一笔可观的费用削减。

量产节奏与合作伙伴

关于量产时间表，地平线给出了明确的规划。星空6系列芯片已于2025年第四季度完成回片（即首批工程样品下线）并通过了功能验证。今年第一季度，芯片成功实现了实车环境下的验证。按照计划，该系列芯片预计将在今年第三季度正式量产并搭载于量产车型上市。

其中，星空6H芯片将率先落地，它已被选定为奇瑞iCar V27车型的全球首发芯片平台，实现了“发布即可量产”的紧密衔接。

地平线也公布了星空系列芯片的首批意向合作车企名单，阵容堪称豪华，包括了比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等国内外主流汽车制造商。这预示着，舱驾融合的方案即将在多个品牌和车型上开花结果。

除了硬件芯片，地平线此次还同步发布了软件层面的重要产品——中国首个车载智能体操作系统，命名为“咖咖虾”。这套系统旨在为上层应用开发提供统一、高效的底层平台，与“星空”芯片形成软硬一体的协同优势。