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AMD AI开发者大会首次在华 开放共赢共育创新人才

AMD AI开发者大会首次在华 开放共赢共育创新人才

时间:2026-05-29
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AMDAI开发者大会在上海举行,吸引超两千名开发者。大会聚焦开放AI生态,展示从芯片到软件的端到端解决方案,并介绍开源ROCm平台如何提升AI开发效率。基于AMD处理器的智能体主机生态已成型,为本地大模型运行提供算力支持。活动通过演讲、研讨与工作坊,助力开发者优化工作流、探索创新应用。

2026年5月19日,上海。AMD AI开发者大会(AMD AI DevDay 2026)首次登陆中国,便吸引了超过两千名开发者齐聚一堂,现场气氛热烈。这场以“开放-构建-创新-连接”为理念的技术盛会,汇集了行业领袖、技术专家、生态伙伴与一线开发者,通过主题演讲、技术研讨、动手工作坊及深度交流,共同勾勒出开放AI生态系统的构建蓝图与未来趋势。

AMD高级副总裁、计算与图形总经理 Jack Huynh做主旨演讲

AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士、AMD高级副总裁及大中华区总裁潘晓明、计算与图形总经理Jack Huynh,与零一万物创始人兼CEO李开复博士、阶跃星辰联合创始人兼CTO朱亦博博士、清华大学电子工程系教授汪玉等产学研重磅嘉宾同台,分享了AMD从芯片到软件的端到端AI解决方案如何重塑高性能计算格局,并赋能开发者激发创新。

开放的AMD ROCm软件栈,打通AI部署全路径

为了给开发者提供更广泛的兼容性、更简易的接入方式和更高的性能,AMD正在持续完善其AI开发软件栈。其开源软件平台AMD ROCm近期实现了产品和系统层面的重要扩展,新增支持新一代AMD锐龙AI 400系列处理器,并已可在ComfyUI中下载。从ROCm 7.2版本开始,平台进一步扩展了对Windows和Linux的兼容性,新的PyTorch版本也能通过AMD软件轻松获取,实现在Windows系统上的高效部署。这一系列举措,正将ROCm打造为一个更强大、更易获取的AI开发基础平台。

作为支持所有AMD GPU的统一软件平台,ROCm真正实现了从笔记本、工作站到数据中心的互联互通,从而打通了AI部署的全路径。通过对HIPCC等编译器、ROCm库、PyTorch等AI框架以及OpenClaw等智能体框架的全面支持,它让代码能够“一次编写,全路径运行”,极大地优化了开发体验,提升了测试、微调与部署的效率,为开发者社区提供了坚实支撑。

端侧AI算力释放:智能体主机生态成型

在广泛的生态伙伴支持下,基于AMD锐龙AI Max+系列处理器的智能体主机已形成完整的产品矩阵,涵盖一体机、笔记本、Mini AI工作站等多种形态,全面覆盖不同场景与操作系统生态。目前,惠普、华硕、联想、宏碁及众多本土创新品牌已推出了超过35款相关设计。

这些设备至高支持96GB GPU专属显存,兼具低延迟与低功耗特性,提供了运行复杂本地模型所需的强大算力,可原生支持高达200B参数的模型——即便是像Qwen 3.5 122B这样的大模型也能在本地高性能运行。这不仅打破了开发者对云端算力的依赖、缓解了“词元焦虑”与隐私顾虑,更带来了卓越的推理表现,为AI创新提供了形态丰富的硬件选择。

专业级开发工具链:从原型到生产的翻跟斗

要将创意转化为产品,强大的原生吞吐能力与可扩展性至关重要。AMD Radeon AI PRO R9700借助AMD RDNA 4架构和32GB大显存,为本地AI推理、开发及其他内存密集型工作负载提供了强劲性能。而AMD锐龙Threadripper PRO 9000系列处理器支持最多128条PCIe 5.0通道,为多GPU和NVMe存储的高级配置铺平了道路,非常适合本地AI微调、推理与应用开发。

此外,AMD AI开发手册全面支持AMD Ryzen AI和Radeon GPU,并跨平台兼容Windows和Linux,让开发者能够在熟悉的工作环境中快速构建AI应用,高效测试和扩展AI工作负载。

四大创新主线深入交流:你的下一个AI突破从这里开始

AMD AI开发者日是一个专为AI与机器学习开发者设计的免费线下活动。它通过主旨演讲、技术会议、实践工作坊、作品分享及产品演示等形式,提供了与AMD工程师和行业专家直接对话的宝贵机会,旨在帮助开发者激发灵感、分析工作负载、优化性能并掌握可立即应用的实用工作流。

下午的并行议程内容尤为充实,聚焦于三大板块:

8大主题GPU实操工作坊:从云端到边缘,再到端侧

本次活动带来了8场GPU实操工作坊,覆盖云端GPU、边缘Radeon GPU、端侧Ryzen AI三大核心场景,全部基于AMD ROCm开源平台展开,集中展示了AMD GPU在不同AI开发场景中的实践路径。

技术专题研讨会:基于AI基础设施的系统实践

研讨会汇聚了来自顶尖开源社区、头部大模型厂商、高校与AMD的技术讲师,围绕AI基础设施中的关键挑战展开分享,内容涵盖大模型推理、Token成本优化、AI Kernel开发、多模态模型优化、分布式训练、MoE训练、GPU内核智能体及多模态强化学习等前沿议题。

“作品说话”开发者分论坛:让想法真正跑起来

作为AMD AI开发者日在中国独有的环节,锐龙AI Max+ 395专场「作品说话」分论坛聚焦端侧智能体与智能体主机生态。从“Code to Cash”的实战经验分享,到创新挑战赛优胜团队路演,再到AMD与DataWhale的联合实践工作坊,本论坛从经验、作品和动手实践三个维度,展现了端侧AI与本地智能体的无限潜力。

互动创新的产品与应用展演

大会的Demo展区以“开放、构建、创新、连接”为主题,全面展示了基于AMD多元算力平台(涵盖数据中心GPU、Ryzen AI、Radeon GPU、自适应计算平台等)的AI开发成果。从多智能体协作到Vibe Coding,从OpenClaw到图像生成,从智能语义路由到机器人控制,与会者可以现场体验AMD全栈AI技术所激发的创新活力。AMD全线芯片展示以及开源社区与大学计划等项目也一同亮相。

本次大会的成功,离不开开源社区、高校、头部AI团队及生态伙伴的共同参与。正是这些生态链上不同角色的深度互动与交流,让这场盛会超越了单向的技术分享,成为一次围绕AI开发生态的集体共创。

科技创新二十载 共启辉煌“芯”篇章

今年,AMD上海研发中心迎来了成立二十周年的重要里程碑。回顾二十年发展,上海研发中心在研发规模、技术实力与人才储备上实现了跨越式成长,已成为AMD全球研发体系中不可或缺的关键支柱。

中心深度参与并主导了多项关键产品的研发、测试验证和量产支持,构建了覆盖芯片设计、系统设计、软硬件协同开发、客户工程以及AI软件与生态建设的全栈技术能力。同时,这里也持续培养和汇聚了大量具备国际视野的高端研发人才,为AMD全球业务的拓展注入了强劲的技术创新动能。

站在二十周年的新起点上,AMD上海研发中心将继续坚持以创新为引领,深化核心技术突破,加强全球协同与本地赋能,不断拓展在高性能计算与人工智能等前沿领域的布局与影响力,携手生态伙伴,开启下一个更加卓越的“芯”未来。

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