SK海力士因应记忆体需求暴增 提前3个月启用新晶圆厂

全球记忆体市场正迎来一场前所未有的供需变革。作为AI基础设施的核心供应商，SK海力士的每一步动向都备受瞩目。这家韩国存储巨头近日释放明确信号：将加速扩产节奏。

SK海力士美国公司首席执行官柳圣洙在接受独家专访时透露，公司计划将韩国龙仁新建晶圆厂的投产时间提前整整三个月，并预计于今年2月正式启动另一座新厂的量产。核心目标只有一个：全力满足AI基础设施建设对存储芯片持续飙升的旺盛需求。

“存储芯片正成为限制整体系统性能的关键瓶颈，”柳圣洙直言，“我们必须保障AI基础设施获得充足的存储供应。”根据最新规划，龙仁半导体园区首座晶圆厂将于2027年2月启用，比原计划提前约一个季度。与此同时，清州M15X新厂将在下月启动试产，该工厂将专注生产高频宽记忆体（HBM）芯片——当前AI运算架构中的核心组件，主要供应英伟达、AMD等头部客户，用于构建高性能加速平台。

龙仁晶圆厂位于首尔以南约40公里处，是SK海力士总规模达600万亿韩元（约合4070亿美元）“半导体集群”投资计划的关键一环。未来园区内将分阶段建设共计四座晶圆厂。柳圣洙虽然没有透露首期厂房的精确产能数据，但强调新增产能“将显著增强我们满足客户长期需求的能力”。行业研究机构普遍预测，龙仁首座晶圆厂的产能水平有望与SK海力士现有利川厂区相当。

从需求侧分析，市场格局正在经历根本性转变。柳圣洙注意到，包括全球主要云服务商在内的客户，正积极商讨多年期供货协议——这与以往普遍采用的一年期合同模式截然不同。背后的逻辑显而易见：客户对长期稳定的存储供应极为重视，担心被产能瓶颈所制约。根据TrendForce数据，全球存储市场正处于历史性的高景气周期，部分产品价格在去年第四季度同比涨幅甚至超过300%。AI基础设施建设热潮对产能的挤兑效应已十分明显。

柳圣洙透露，SK海力士目前采取每月滚动评估生产计划的方式，以动态响应客户需求变化。他表示，存储市场正在经历深层次的结构性转变，至今未见任何需求趋缓的迹象。“我们所看到的是规模空前、强度极高的持续性需求。”这种判断并非空谈——过去一年，SK海力士股价累计上涨约280%，仅次于三星电子，稳居全球第二大存储芯片制造商宝座。