Rapidus启用分析中心与先进封装设施加速半导体量产
就在4月13日,日本尖端半导体领军企业Rapidus迎来重要节点——其分析中心与先进封装设施(RCS)正式投入使用。这两座建筑,本质上是其2nm晶圆厂IIM-1的关键配套枢纽。 先聚焦分析中心:这里配备了当前最顶级的电子显微镜,能够全面覆盖物理分析、环境与化学分析、电学表征以及可靠性测试等全套工艺验
就在4月13日,日本尖端半导体领军企业Rapidus迎来重要节点——其分析中心与先进封装设施(RCS)正式投入使用。这两座建筑,本质上是其2nm晶圆厂IIM-1的关键配套枢纽。
先聚焦分析中心:这里配备了当前最顶级的电子显微镜,能够全面覆盖物理分析、环境与化学分析、电学表征以及可靠性测试等全套工艺验证环节。而封装设施RCS选址于精工爱普生的千岁工厂,此前已小规模试产过600mm × 600mm的RDL中介层等产品,为后续量产筑牢封装基础。
量产时间线方面,Rapidus规划在2027财年下半年启动2nm制程的大规模量产,届时月产能将稳定达到20000至25000片晶圆——这一产能规模在先进制程领域已具备相当竞争力。

值得关注的是,Rapidus会长东哲郎(现年约75岁)在启用仪式前一天出席了韩国产业论坛。据韩媒《시사저널e》报道,他在会上直言:“我们之所以全力推进,是因为确信2纳米工艺真正可行。”他还补充道:“成功的对立面不是失败,而是无所作为;即使遭遇挫折,也能将其转化为下一次突破的契机。”这番话尽显魄力,也透露出老派工程师特有的坚韧与执着。
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