独家报道芯联集成三季度产品价格将上调15%-25%

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半导体行业涨价潮再添新成员。芯联集成（688469.SH）近期正式向客户发布价格调整通知，宣布将于2026年第三季度对产品进行价格上调，涨幅区间设定在15%至25%。

据知情人士透露，此次调价并非单纯的上游成本压力向下游传导，而是公司综合考量了全球产业链成本变化、当前市场需求动态，以及上下游实现可持续协同发展的需要。简而言之，这是一次经过全面权衡、旨在维护生态共赢的结构性价格调整。

官方通知函明确指出了两大核心驱动因素：其一，自2026年以来，全球半导体产业链面临显著的结构性成本上涨压力；其二，人工智能、新能源等新兴领域的需求呈现爆发式增长，导致产能持续处于紧平衡状态。为确保产品的高品质与稳定供应，芯联集成不得不启动本次价格优化措施。

值得关注的是，本轮涨价与此前2024年的价格波动存在本质区别。知情人士分析指出，2024年的涨价潮中，非理性囤货行为较为突出；而此次调整完全是由上游成本的刚性上升以及下游长期的结构性需求增长所共同驱动。当前客户的订单均基于真实的实际生产需求，并未出现囤货现象，因此中长期价格体系有望保持相对稳定。归根结底，本轮价格优化是成本合理传导、产品价值与市场供需匹配的客观体现。

芯联集成作为行业内的关键企业，其业务核心聚焦于功率半导体、传感器及信号传输领域，主要为客户提供模拟芯片及模块封装的一站式代工服务。公司产品线广泛覆盖MEMS、功率器件、模拟IC、MCU等环节，下游应用场景已深入AI、新能源汽车、新能源、工业控制以及家用电器等多个高增长赛道，具备强大的系统级代工解决方案能力。

将视野拓展至整个行业，半导体涨价趋势正在持续蔓延。据不完全统计，全球已有近20家模拟及功率半导体企业集中宣布于7月1日实施价格调整，涉及领域涵盖AI服务器、数据中心电源管理、工业自动化、储能等细分市场，涨幅普遍在10%至25%之间。中国银河证券的分析报告指出，随着国产先进制程良率的持续优化与产能扩张节奏的加快，叠加AI算力需求的强劲扩张，芯片板块正在形成由“涨价”与“量增”双轮驱动的清晰成长逻辑。