京东方玻璃基封装载板试验线全自动化通线月产能1000片
京东方A披露了其在玻璃基封装载板技术领域的最新进展。公司自2020年启动技术调研，先后投资建设了晶圆级创新实验平台和板级玻璃基封装载板试验线。最新信息显示，该试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计月产能为1000片。目前，公司已成功拉通TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺，并在2025年完
对于关注半导体先进封装技术的业界人士而言，京东方在玻璃基封装载板领域的进展备受瞩目。其最新披露的信息显示，相关试验线已实现全自动化设备通线，这标志着该技术从研发向产业化迈出了关键一步。
根据京东方A发布的投资者关系活动记录，公司在玻璃基载板技术领域的布局始于2020年。经过前期技术调研，公司于2022年投资3.9亿元建设了玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台。为进一步推进产业化进程，京东方在2024年投资9.93亿元建设了板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成了主设备的搬入与调试工作。
试验线进展与工艺突破
目前，该试验线已取得实质性进展。2026年上半年，试验线已实现全自动化设备通线，其设计产能为每月1000片。在工艺层面，公司已成功拉通包括TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等在内的玻璃基封装载板全流程工艺。
更为重要的是，京东方在2025年已完成大尺寸、高层数玻璃基载板样品的开发与送样工作。具体而言，样品采用了“9-2-9”结构，总层数达到20层，这展示了公司在高端玻璃基封装技术上的研发能力，为后续可能的市场应用奠定了基础。
你是一名 AI 行业编辑，请围绕下面这条热点输出一份资讯解读：
热点：京东方玻璃基封装载板试验线全自动化通线月产能1000片要求：
1. 先用一句话解释这条热点在讲什么
2. 再总结它为什么重要
3. 说明会影响哪些 AI 产品或内容方向
4. 最后给出 3 个适合资讯站使用的标题
游乐网为非赢利性网站，所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系youleyoucom@outlook.com。
相关热点Atos与NVIDIA联合创立的“卓越人工智能实验室”（EXAIL），其核心目标在于利用高性能计算与AI技术，攻克从气候变化、医疗健康到量子计算、边缘计算及网络安全等领域的重大科学挑战。 该实验室的首批研究项目将重点聚焦五大前沿领域：气候研究、医疗与基因组学、量子计算、边缘AI 计算机视觉以及网络安
DeepSeek昨夜悄然发布新版V3，新旧版本对比实测显示代码能力大幅提升，海外用户纷纷热议。 3月24日晚间，DeepSeek在开源社区低调放出了升级后的DeepSeek-V3模型，版本号为DeepSeek-V3-0324。模型参数从上一代V3的6710亿提升至6850亿——尽管增长幅度不算惊人，
在医疗AI领域，实时处理多模态数据一直是核心挑战。NVIDIA推出的Clara Holoscan平台，正是为了应对这一需求而生。开发者可以基于它构建应用，用来处理多模态传感器数据、运行基于物理性质的模型、加速AI推理，甚至实时渲染高质量图形——这些能力直接服务于机器人辅助手术、介入放射学和放射治疗规
近日，安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂荣膺全球电子成就奖“年度杰出贡献人物奖”。这一殊荣意义重大，旨在表彰他在推动中国半导体产业发展方面所做出的突出贡献。自2018年执掌安谋科技以来，吴雄昂带领公司成功实施“双轮驱动”战略转型，推出新业务品牌“核芯动力”，并主导发布了全球首款开源神经网络处理器指令集
- 日榜
- 周榜
- 月榜
热点快看