光通信从分立走向集成聚焦高壁垒与价值提升环节

一组数据清晰地揭示了行业前景：预计到2027年，全球AI数通领域新投产的AI芯片对400G及以上速率光模块与光引擎的需求量将达1.55亿支，对应的市场规模有望突破700亿美元。算力持续扩张要求光通信同步升级，这已成为业界共识。技术演进本身则聚焦于三大明确方向：EML向硅光的迁移、互联速率的不断提升，以及CPO/NPO方案的逐步落地。

先来看行业的高速增长态势。AI算力芯片出货量正在急剧攀升，单颗芯片的互联密度同样快速提升，这直接意味着“光进柜间、光进柜内”不再是空洞的口号，而是长期确定的演进方向。

从技术演进角度，有三个趋势值得深入拆解。第一个趋势是EML向硅光的迁移，其本质是光芯片的集成化：调制功能被整合进硅光PIC，光源则独立出来，演变为功率更高、成本也更贵的CW激光器。这一过程将引发价值量的重新分配——高精密的光电封装、耦合、测试环节，以及硅光设计、模块制造领域，都将获得更多价值增量。第二个趋势是单通道互联速率的提升，这相当于给所有上游器件施加了更高要求：DSP与SerDes需更快，模拟电芯片的线性度要更高，光源功率需更充沛，光器件性能要更严苛。每一项指标的升级都意味着对应环节的价值量随之上升。第三个趋势是CPO/NPO方案，其核心思路在于将电芯片与光芯片集成在一起，缩短传输距离、降低插损。然而，考虑到易维护性、生态兼容度、互联距离及热管理等因素，可插拔光模块并不会被轻易替代，它与各类“xPO”方案将长期共存。可插拔方案仍占据主流地位，光模块环节的价值量依然稳固；而在“xPO”方案中，谁能进阶为下一代电芯片或硅光芯片的链主，谁就能在这场光电集成浪潮中捕获更高的价值。

那么，需要重点关注哪些环节？自然是技术壁垒最高、且价值量占比具备提升潜力的领域。

首先是模拟电芯片。互联速率的提升叠加CPO/NPO趋势，使得TIA、Driver这类芯片的线性度要求越来越高，用量也在明确增长，价值量自然水涨船高。其次是硅光设计制造平台。光芯片侧的集成度在提升，原本分立的光器件正被融合进硅光PIC，在异质集成方案中硅光平台更是充当着核心底座。像台积电、格芯、Tower这些代工厂，正在成为新增价值量的关键节点。再次是光芯片本身。整个行业正从EML一枝独秀，走向EML与硅光并进的格局。硅光方案将传统EML中的调制部分剥离出来整合进硅光PIC，而光源部分——即CW激光器——将随着互联速率与通道数的提升，单颗价值量与总用量双双增长。当然，别忘了那些高壁垒的芯片巨头。博通和Marvell掌握着交换芯片、DSP及SerDes IP，在光电互联中天然具备成为链主的潜力。即便CPO/NPO方案中独立DSP可能被取消或降配，SerDes IP的价值只会越来越重，这两家都有机会在CPO互联领域占据主导位置。

综合来看，核心标的画像已清晰：基于DSP、交换芯片和SerDes IP的综合AI光电互联巨头，当属Marvell和博通；光芯片综合平台方面，Lumentum和Coherent是绕不开的名字；硅光代工制造，Tower的位置十分独特；而模拟电芯片领域，Semtech和MACOM值得持续跟踪。

最后需提及风险提示。宏观环境的不确定性、AI发展不及预期导致的需求不足、产能落地的节奏变动、前沿技术演进的不确定性，这些因素均可能影响最终产业兑现。