德明利于阿里云栖大会首发企业级存储产品

2025年9月24日至26日，杭州的阿里云栖大会上，一个关于“云智一体，碳硅共生”的技术叙事正在展开。在这场汇聚了全球顶尖科技企业的盛会上，德明利以阿里云生态合作伙伴的身份亮相，首次完整展出了其企业级存储产品与解决方案。这并非一次简单的产品陈列，而是其试图以产品技术、智能制造和定制化能力，在AI与云计算的交汇点上，推动一场产业升级的序幕。

2025云栖大会德明利展位现场

定制化合作，企业级存储覆盖核心场景

在展位上，德明利的产品矩阵清晰地指向了一个核心——如何让存储成为云与AI算力的坚实底座。其中，围绕“定制化”这一关键词，德明利展示了其从底层硬件到上层应用的系统能力。

自研SATA启动盘，夯实云服务器基础

德明利自研SATA启动盘

最引人注意的，是那款专为云服务器基础架构优化的TWSC品牌SATA SSD启动盘。在云数据中心里，启动盘虽然不直接承载海量业务数据，但对稳定性和安全性的要求却极高。德明利这款产品，正是瞄准了这一关键“地基”环节，主打安全可靠与性能稳定。

四款企业级产品亮相展区，驱动AI算力基础设施升级

定制化企业级SSD

在2号计算馆的核心展区，阿里云自研服务器和自研部件的展台上，德明利的定制化SSD直接嵌入其中，向观众直观展示了其与阿里云生态系统的深度集成效果。这种“软硬一体”的展示方式，吸引了不少媒体和现场观众驻足。而展台上更吸引人的，是四款极具针对性的企业级产品：

德明利企业级存储产品

• PCIe 5.0 SSD全国产化数据盘：通过定制合作，为客户提供从芯片到固件全面自主可控的国产化解决方案。在当前的供应链背景下，这一产品的重要性不言而喻。

• PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘：它用“芯片硬件压缩+固件算法优化”的组合拳，实现了数据的实时压缩。这意味着，在保持高速读写的同时，存储空间被极致优化——这一技术特别适配高负载的数据库场景，对性能敏感的用户来说是个好消息。

• RDIMM全国产化内存模组：支持高频率与大容量配置，且内置了纠错机制算法。数据中心的稳定运行，往往就依赖于这种“看不见”的冗余安全设计。

• PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存储技术，它的目标很明确：满足AI大模型的海量数据存储需求。在训练数据海啸般涌来的今天，提升服务器存储效率，就是直接降低模型部署成本。

目前，德明利已推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品，适配阿里云业务需求。部分产品已完成严苛验证，并实现了批量交付。

从研发到生产全链条能力，保障智能制造的规模化交付

德明利能拿出这些产品，背后是其对“固件算法+场景适配+定制生产交付”全链路定制能力的长期投入。换句话说，它不是一个单纯的存储芯片袋里商，而是深度理解客户需求场景，并以此为基础进行定向开发。在智能制造层面，德明利建立了符合企业级存储高标准的生产与测试体系，其生产制造交付能力在国内具有明显的领先优势。更关键的是，它配备了覆盖主流CPU及服务器平台的研发测试实验室，这意味着每一款产品在性能、兼容性与可靠性方面，都能得到体系化的验证。

目前，德明利已构建起“硬件+技术+服务”的一体化支持体系。从硬件设计、固件定制，到产品测试、批量交付，再加上专业完善的售后支持——这套全流程服务能力，使其能高效应对客户在国产化、规模化、多批次与灵活交付方面的复杂需求，提供可持续的稳定供应保障。

生态共建，推动国产存储加速渗透

德明利亮相2025云栖大会

大模型应用和云计算服务的快速普及，正在重构整个行业的投资逻辑。数据不会说谎：2025年第二季度，阿里“AI+云”资本支出投资已达386亿元，而未来三年在云和AI硬件基础设施上的投入将超过3800亿元——这个规模已经超过了其过去十年的总和。对存储厂商来说，这是前所未有的市场窗口。

德明利正在深化的，正是与头部云服务商及服务器厂商的合作。它不仅积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术，更推动业务模式从“卖标准品”转向“基于技术积累的定向开发与规模化部署”。这意味着一方面要深入行业和应用场景，理解那些核心痛点；另一方面要提供高性能、高可靠性的产品，才能更好地支撑云服务商及多元化的AI应用落地。

展望未来，德明利将加快企业级存储在大模型和数据中心场景中的落地。其最终目标很清晰：与合作伙伴共同推进生态建设，让国产存储能够在AI核心场景中实现规模化、可持续的渗透。