国产AMHS新施诺加速进入12吋晶圆厂的破局之路

2025年9月25日，苏州新施诺半导体设备有限公司亮相2025北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会，其总经理王宏玉在主题演讲中，围绕《共话AMHS国产化破局之路》这一议题，全面剖析了当前自动化物料搬运系统（AMHS）国产化的战略机遇、核心挑战，以及新施诺的实践路径与未来展望。

一、把握时代机遇，迎接产业变革

作为国内AMHS领域的领军企业代表，王宏玉首先点明了当前产业格局的一个关键转变：全球半导体产业正以前所未有的速度向中国大陆聚集。一个值得关注的新信号是，2024年全球新建的晶圆厂中，竟有42%都选址在中国。这对国产AMHS企业而言，意味着一个巨大的市场增量空间。

新施诺总经理王宏玉演讲现场

与此同时，在国际技术封锁与国内政策扶持的双重作用下，半导体产业链的国产化需求变得比以往任何时候都更迫切。这为本土企业打开了一个宝贵的“窗口期”。更值得一提的是，AI、数字孪生、新型材料等新技术的融合应用，为国产AMHS实现智能化、轻量化、节能化发展，提供了“弯道超车”的可能性。

那么，关键挑战在哪？晶圆制造对效率、稳定性、洁净度的要求几乎是苛刻的。晶圆和搬运载具的高价值，以及对良率的极端敏感，决定了AMHS国产化必须直面几座大山：技术壁垒、整厂部署验证的困难、复合型人才的稀缺，以及核心零部件的供应链危机。必须意识到，AMHS是晶圆厂的“中枢神经”——一旦宕机，整厂停产，损失难以估量。因此，系统的可靠性与稳定性，是必须攻克的底线。

王宏玉坦言，当前国产AMHS推广面临的最大障碍，正是缺乏大规模实际生产环境中的验证案例和现场运行数据。精密电机、高性能驱动器、关键控制器等核心元器件仍高度依赖进口，供应链安全存在隐忧。同时，具备跨领域知识的复合型技术人才储备，也远远跟不上产业需求。这才是整个行业必须迈过的门槛。

二、新施诺的破局实践：聚焦、合作、长期主义

面对这些挑战，国产设备企业必须集中优势资源，在关键痛点和关键技术路线上实现突破，构建自己的“比较优势”。新施诺的打法很清晰：在技术创新上，已实现OHT轻量化设计的迭代，并在控制器架构、技术路线及操作系统选择上形成了独特优势，目标只有一个——打造更稳定、高效、可控的国产系统。

在生态建设层面，新施诺始终坚持开放合作。通过供应链联盟，深化与集成商的协同，推进战略合作与产业安全布局，实现资源共享、风险共担、共同验证，以此推动公司和整个行业的进阶。人才方面，公司建立了高端人才引进与激励机制，并通过校企合作、内部培养等方式持续构建人才梯队。同时，积极参与行业交流与技术共享，也是其长期策略的一部分。

“AMHS国产化不是一朝一夕之功，而是一场需要耐心与毅力的持久战。”王宏玉在演讲结尾时这样总结。新施诺将坚持长期主义，继续加大研发投入，深化产业协同，始终以客户为中心，用创新技术赋能智能制造。他呼吁行业同仁携手并进，共同构建一个安全、可控、创新的国产半导体供应链体系，为中国半导体产业的自主发展贡献坚实力量。