字节跳动AI Rack 3.0搭载800V高压直流全栈方案

就在昨日，字节跳动在OCP开放计算中国峰会上正式发布了其新一代兆瓦级算力系统——AI Rack 3.0。该系统于7月9日首次亮相，核心亮点聚焦于供电架构与散热设计的双重革新，堪称一次里程碑式的突破。

具体而言，AI Rack 3.0首次明确采用800伏高压直流供电技术，同时整机柜全面部署100%全液冷散热方案。这意味着传统风冷系统在功耗承载与热管理方面的瓶颈已被彻底突破。从整体架构看，该产品采用双柜协同设计，单机柜额定功率达500千瓦，双柜组合总功率超过1兆瓦。整套集群最多可集成576颗XPU芯片，算力密度与集群互联带宽相比上一代均实现翻倍提升。

此次升级背后有两项核心技术值得关注：其一是整机柜级别的100%全液冷散热，其二是全系统标配的800伏高压直流供电。前者通过优化热传导路径，使散热效率显著提升；后者则大幅缩减了电源设备的体积，在高密度部署场景下有效缓解了机柜空间压力。

在具体实现方面，AI Rack 3.0机柜内部集成了54伏液冷母线排及进出液分集水歧管，搭配36台1U规格与18台2U规格的液冷XPU节点，以及16台高速交换机。整套液冷系统采用分布式管路布局，并配备实时在线监测模块，可充分适配单芯片功耗超过3000瓦的多芯XPU器件，满足兆瓦级持续运行下的散热需求。

事实上，液冷散热技术过去主要应用于数据中心的高端场景，仅有少数头部企业进行试点部署。但如今，随着人工智能算力需求持续攀升、单机柜功率密度快速跃升，液冷已从“可选配置”转变为支撑超高算力基础设施的“必备技术路径”。值得注意的是，新一代Vera Rubin平台此前也已宣布将全面采用100%全液冷方案，冷却液运行温度可达45摄氏度，整机直接取消风扇设计，计划于2026年秋季进入量产阶段。这一趋势已显而易见。