SK海力士龙仁Y1晶圆厂订购设备 目标明年2月投产

雷蛇发布旋风黑鲨V3专业版系列，覆盖PC、PlayStation及Xbox平台。核心升级包括10毫秒低延迟无线技术、全频带麦克风、混合主动降噪及生物纤维驱动单元，并支持THX7 1 4空间音效。职业选手参与调校，同时推出中端V3与入门级V3X极速版。

AMD正计划为消费级PC推出独立的NPU加速卡，类似独立GPU，以提升本地AI性能。此举瞄准台式机市场空白，当前AI引擎主要集中于笔记本。该方案若落地，将加速AI计算普及，AMD的StrixHaloAPU已支持大模型本地运行。

三星发布三款折叠屏新机，搭载新一代操作系统。人工智能围绕搜索、助理、创作、沟通四大领域深度赋能，具备即圈即搜、智能收藏、实时窗等功能。同时推出新款智能手表，以纤薄设计与健康追踪实现移动智能新高度。

铠侠基于第九代BiCSFLASH™的512GbTLC存储器开始送样，预计2025年量产。该产品采用CBA技术，结合第五代112层堆叠与先进CMOS，相较于第六代产品，写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入能效提高36%，读取能效提高27%，支持ToggleDDR6 0接口，位密度提升8%。产品瞄准中低容量存储市场。

WAIC2025上，WISHEEAI耳机以全球首创多模型架构（mMA）协同DeepSeek、Minimax、通义千问等模型，实现深度推理、实时检索与创意生成。独立智能体支持SIM卡脱离手机，结合多模态交互与声学黑科技，重新定义智能耳机。