华硕ROG X870主板新品BW2025震撼登场
BW2025上,ROG发布三款X870主板:STRIXX870-HGAMINGWIFI7S售2799元,面向高端游戏玩家;ERO姬×初音未来联名版售3199元,融合二次元元素,外观独特;CROSSHAIRX870EHEROBTF为首款AMD背置主板,方便机箱理线。三款均支持锐龙9000系列处理器、DDR5高频内存、WiFi7及双USB4接口,并配备豪华散热装
颜值与性能兼备——ROG X870 RO姬主板
自去年首款RO姬主板正式亮相以来,ROG显然没有放慢脚步。此次推出的ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S,正是RO姬家族在AMD平台上的首次登场。定价2799元,已在京东自营与华硕商城同步开售。
回到主板本身。它延续了ROG标志性的红黑配色,但更令人心动的是大量RO姬专属元素的注入——从开机画面到BIOS界面,都能看到她的身影,“含姬量”确实拉满。I/O装甲上的信仰之眼还支持神光同步,视觉效果极具辨识度,放在电竞房里绝对是一大亮点。
性能方面同样毫不妥协。16+2+1供电模组(80A),搭配混合双模超频和AI智能超频,能让锐龙9000系列处理器真正释放全部潜力。配合DIMM Fit、DIMM Fit Pro和AEMP技术,内存频率至高支持DDR5 8000+(OC),对追求高频内存的玩家来说无疑是个好消息。
扩展性方面,板载4个M.2接口,其中2个支持PCIe 5.0,全部覆盖高效散热片并支持快拆,再加上M.2便捷卡扣2.0,拆装SSD基本无需工具。接口方面提供双USB4(传输速度40Gbps)、一个支持30W PD快充的USB-C接口,并配备2.5G有线网卡与WiFi7,天线也升级为易拆式设计。此外,显卡易拆键、BIOS便捷卡扣等贴心细节,让装机体验更加轻松便捷。
初音主场 战力全开——ROG X870E RO姬x初音未来版主板
如果说上一款主打“姬味”,那么这款就是彻底的“双厨狂喜”。以初音未来和RO姬为设计原型,大面积装甲采用了初音未来标志性的苍绿色,并融入了大量初音相关元素。IO装甲区域尤其抢眼——MIKU和RO姬双人同框涂装直接登场,ROG LOGO自然也没有缺席,一并支持神光同步,氛围感十足。
细节方面也相当用心:M.2快拆装甲上的点阵图案、芯片组散热片上的初音未来立绘和01标识,音频区域甚至加入了律动纹饰。翻过主板背面,还能看到双人剪影。从开机画面到BIOS、软件UI,处处都有RO姬和MIKU的身影。附赠的亚克力手机支架、感谢卡和贴纸,也让整套桌面更具沉浸感。目前这款主板已开启预约,定价3199元,8月31日正式开售。
当然,性能同样不容小觑。强悍供电配合混合双模超频与AI智能优化2.0,锐龙9000系列处理器的性能可以完全释放。内存频率支持更高,4个M.2接口、双USB4、WiFi7和5G网卡全部到位,M.2快拆装甲、显卡易拆键、易拆式天线等EZ DIY设计也悉数保留。
背置简约 清爽无线——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF
另一款值得关注的产品,是现场展出的首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。它采用背置接口设计和背置显卡供电插槽,最高可提供600W+电能,正面几乎看不到线材,理线非常方便,对新手用户尤其友好。近全覆盖的金属装甲加上Polymo动态灯效2.0,颜值与散热兼顾。供电方面配备了18(110A)+2(110A)+2的豪华组合,配合混合双模超频,锐龙9000系列处理器可以轻松驾驭。BTF背置系列此次进一步扩充,满足了不少玩家对简洁装机方案的期待。
总的来说,ROG在BW2025上的这次新品发布,不仅带来了跨越次元的视觉与情感冲击,也让人看到了科技与游戏场景深度融合的趋势。可以预见,未来ROG在电竞装备上的探索,还将更加大胆。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
为电竞而生雷蛇发布旋风黑鲨V3专业版耳机系列
雷蛇发布旋风黑鲨V3专业版系列,覆盖PC、PlayStation及Xbox平台。核心升级包括10毫秒低延迟无线技术、全频带麦克风、混合主动降噪及生物纤维驱动单元,并支持THX7 1 4空间音效。职业选手参与调校,同时推出中端V3与入门级V3X极速版。
AMD计划为PC消费者推出专用独立NPU类似游戏GPU
AMD正计划为消费级PC推出独立的NPU加速卡,类似独立GPU,以提升本地AI性能。此举瞄准台式机市场空白,当前AI引擎主要集中于笔记本。该方案若落地,将加速AI计算普及,AMD的StrixHaloAPU已支持大模型本地运行。
三星Galaxy Z Fold7与Z Flip7以移动AI新高度深度赋能生活场景
三星发布三款折叠屏新机,搭载新一代操作系统。人工智能围绕搜索、助理、创作、沟通四大领域深度赋能,具备即圈即搜、智能收藏、实时窗等功能。同时推出新款智能手表,以纤薄设计与健康追踪实现移动智能新高度。
铠侠第九代BiCS FLASH 512Gb TLC存储器正式开始向客户首批送样
铠侠基于第九代BiCSFLASH™的512GbTLC存储器开始送样,预计2025年量产。该产品采用CBA技术,结合第五代112层堆叠与先进CMOS,相较于第六代产品,写入性能提升61%,读取性能提升12%,写入能效提高36%,读取能效提高27%,支持ToggleDDR6 0接口,位密度提升8%。产品瞄准中低容量存储市场。
WAIC 2025 WISHEE多模型协同智能耳机新物种
WAIC2025上,WISHEEAI耳机以全球首创多模型架构(mMA)协同DeepSeek、Minimax、通义千问等模型,实现深度推理、实时检索与创意生成。独立智能体支持SIM卡脱离手机,结合多模态交互与声学黑科技,重新定义智能耳机。
- 热门数据榜
相关攻略
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

