AI驱动记忆体需求爆增，新思科技执行长：缺货涨势至2027年

全球AI基础设施的投资热潮持续升温，半导体行业中的关键瓶颈——内存芯片的供需失衡——可能比多数人预想的更为顽固且持久。全球半导体设计软件巨头新思科技（Synopsys）CEO萨辛·加齐（Sassine Ghazi）近日接受CNBC专访时给出了一个值得关注的判断：在AI数据中心强劲需求的拉动下，内存芯片的供应紧张与价格攀升，恐怕要延续到2027年才能真正缓解。

内存芯片原本是智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的“标配”元件，但随着AI数据中心和服务器集群加速部署，特别是高频宽内存（HBM）需求的爆发式增长，它已一跃成为支撑AI运算的核心组件。数百亿美元的资金持续涌入数据中心建设，内存需求呈现“垂直上升”态势，价格涨幅在历史上极为罕见，且年内没有任何放缓迹象。

加齐指出，当前主要内存大厂的产能几乎全部倾斜至AI基础设施，导致其他应用市场面临显著的“挤出效应”。他的原话直白且有力：“绝大部分内存正直接流向AI基础设施，而众多传统终端产品同样依赖内存——这些领域如今几乎无法获得有效的产能支持。”

目前全球三大内存供应商——三星电子、SK海力士与美光科技——虽然都已启动扩产计划，但加齐也强调，从资本投入、产线建设到实际量产，整个周期至少需要两年。这正是本轮供需矛盾长期化的核心成因之一。

回顾历史，内存价格向来以短缺与过剩交替出现的周期性波动著称；不过，部分分析师已将本轮行情定义为“超级周期”。加齐对此直言不讳：“对内存制造商而言，这无疑是一段黄金发展期。”

上游芯片厂商承受的压力，自然也会传导至下游终端设备制造商。全球最大PC制造商联想集团（Lenovo）首席财务官郑文成（Winston Cheng）上周受访时指出，内存需求旺盛叠加供给受限，“价格必然上行”，并强调公司有信心将成本压力合理转嫁给客户。

内存价格上涨很可能带动消费类电子产品的整体定价走高。中国智能手机头部厂商小米此前已预判，自2026年起手机售价可能出现上调；但加齐进一步指出，这类涨价“实际上早已开始落地”。

郑文成补充称，联想依托全球30座制造基地构建的多元化供应链体系，可以在一定程度上缓解部分风险，但消费类终端市场仍承受着明显的成本压力。他特别指出，价格上扬将首先波及入门级产品线；与此同时，微软在2021年推出Windows 11后激发的PC与笔记本换机潮仍在持续，为市场提供了一定的基础支撑动能。

来源：CNBC