阿斯麦确认英特尔已采用其最先进光刻机量产芯片
阿斯麦宣布英特尔已采用其最先进EXE高数值孔径极紫外线光刻机,用于制造Ultra3系列芯片。该设备曾被批评定价过高,难以普及。英特尔率先量产,扭转了市场看法,而台积电因成本问题暂未采用,半导体设备竞争格局或将重塑。
阿斯麦(ASML)刚刚发布了一项重磅消息:英特尔已经正式启动其最先进的光刻机,用于芯片的量产。这意味着,曾被业界吐槽“价格昂贵、难以普及”的新一代设备,终于拿到了第一张进入量产阶段的入场券。
两家公司在联合声明中表示,英特尔将采用阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机(High-NA EUV),来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台设备并非普通机型——它代表了阿斯麦在先进芯片制造领域的顶尖技术,同时也是目前唯一能够实现下一代工艺节点的光刻设备。
对阿斯麦来说,这无疑是一次关键性的胜利。要知道,这款高数值孔径极紫外光刻机自问世以来,一直因定价过高而备受批评,行业普遍认为它很难被主流市场接受。英特尔的率先采用,正在逐步扭转这一看法。反观台积电,此前已明确表态,认为最新一代阿斯麦光刻机过于昂贵,不适合大规模量产,至少要等到未来某个工艺节点才会考虑转向。如今英特尔率先落子,整个半导体设备市场的竞争格局,可能将面临重新洗牌。
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