Google或推Frozen V2专用TPU 将SRAM集成至芯片内

科技巨头们正加速推进自研芯片的布局，直指英伟达价格昂贵且供应紧张的GPU产品。摩根士丹利最新研究报告指出，Google正在规划一款代号“Frozen V2”的全新TPU芯片。该芯片专为旗下Gemini大模型量身打造，核心设计思路是通过创新架构，彻底摆脱对台积电CoWoS等复杂芯片封装技术的依赖。

此前，业内对Google的

TPU芯片的封装路径曾引发诸多猜测，有消息称Google与设计合作伙伴联发科可能转向英特尔EMIB-T封装技术——但这很大程度上取决于英特尔芯片的良率与交付能力。然而，摩根士丹利的报告显示，Google正在考虑一条更为激进的路线：彻底放弃额外封装步骤。

具体而言，“Frozen V2”芯片的设计理念是将SRAM直接“硬化”并集成到硅片内部。如此一来，芯片与外围内存之间的数据传输瓶颈得以消除，同时还能实现对Gemini模型的极致优化。在芯片层面直接集成存储，既提升了运算效率，又省去了高端封装工艺，可谓一举两得。

当然，这一路径并非没有挑战。行业内已有类似先例——AI芯片初创公司Taalas曾尝试将神经网络权重直接硬化到硅片上，以消除内存与算力之间的数据传输瓶颈。但该方案的最大缺陷在于灵活性不足：大模型一旦发生重大升级，往往需要重新设计并制造全新芯片，这意味着晶圆代工厂（如台积电）在每次生产前都要重新调整设备。

摩根士丹利预测，Google的“Frozen V2”芯片有望在2027年启动小规模试产，2028年实现大规模量产。至于合作对象，目前官方尚未确认，但相关产业供应链调查显示，美满电子（Marvell）很可能是Google该项目的定制芯片设计合作伙伴。