AI光模块与NV-CoWoP驱动mSAP-PCB扩容

最近，国金证券发布了一份深度研究报告，重点分析了mSAP-PCB在高端市场中的扩容机遇。核心结论非常明确：高端PCB市场正在持续扩大，而mSAP-PCB技术正是推动这一增量增长的关键因素。下面，我们详细拆解这一技术路线带来的具体投资机会。

1、mSAP工艺：线宽线距的跨越式突破

mSAP工艺最初的目标是SLP（类载板）。所谓SLP，是指PCB的线宽线距介于传统PCB与IC载板之间。传统PCB和HDI板的线宽线距通常大于30/30µm，而IC载板可以实现15/15µm以下。mSAP的核心优势在于，它从极薄的层压铜箔（1.5-5.0µm）起步，以薄铜作为种子层，通过图形电镀和闪蚀工艺，实现了更高的线路精度。

相较于传统的减成法，mSAP在多个方面具有显著优势：

首先，图形电镀仅对所需区域进行镀铜，铜厚控制更精准；其次，正片曝光工艺提升了曝光精度；再者，快速蚀刻能够精确咬蚀超薄铜箔；最关键的是，线宽/线距可以轻松做到15µm以下，且垂直显影过程均匀无划痕。这些技术指标直接决定了mSAP在高端应用中的不可替代地位。

2、光模块+NV-CoWoS：催化mSAP-PCB快速放量

mSAP最早在消费电子领域落地。2017年，iPhone为了提升PCB的布线密度，率先提出了SLP需求，直接推动了mSAP工艺的发展。2018年，三星Galaxy也跟进采用了SLP设计。然而，真正的爆发点来自AI技术的推动。

AI带来的增量主要体现在两个方向：

一是光模块的迭代升级，从800G到1.6T再到3.2T，对PCB的承载能力要求越来越高，必须采用类载板（SLP），而mSAP是唯一能够匹配的制备工艺。二是英伟达等头部企业提出的CoWoS技术路线，该路线取消了传统封装基板，芯片直接通过硅中介层与高精度PCB主板连接，这倒逼主板线路必须细化、类载板化。一句话总结：AI算力需求的爆发，正在将mSAP-PCB推向高速增长通道。

3、mSAP-PCB对上游材料和设备的拉动效应

mSAP-PCB的快速扩容，直接拉动了上游设备和材料的需求。从产业链视角来看，以下几个方向值得重点关注：

（1）直写光刻设备：mSAP要求曝光线宽线距降至15µm，光模块和CoWoS技术拉动了SLP需求，下游厂商扩产意愿增强，这直接带动了mSAP直写光刻设备的需求。国内厂商中，芯碁微装是主要参与者，其设备性能已比肩海外同行，且交付周期明显短于海外厂商，有望在国产替代趋势中占据优势。

（2）电镀线：mSAP对铜厚均匀性的要求极其苛刻，必须控制在±5%以内，而传统工艺仅为±10%。这意味着对电镀精度的要求大幅提升，VCP（垂直连续电镀）和水平三合一电镀（除胶+沉铜+闪镀铜，用于mSAP前道种子层）设备成为刚性需求。国内电镀设备厂商中，东威科技在VCP领域市占率超过50%，海外拓展也在分阶段推进中。

（3）载体铜箔：日本三井金属目前占据了载体铜箔超过90%的份额，月产能约500万平方米，预计到2028年才提升至580万平方米，扩产幅度非常有限。但下游需求正在快速增长，除了光模块和NV-CoWoS，高端存储芯片目前也非常紧缺，海内外头部企业都在扩产，进一步放大了载体铜箔的供需缺口。上游供给偏紧，意味着下游客户将加快对国产产品的验证导入。国内参与者包括铜冠铜箔、方邦股份、德福科技等。

（4）药水：mSAP的技术难点主要集中在基铜、电镀、闪蚀等环节。闪蚀的目的是快速蚀刻掉基铜和电镀铜，但由于线路铜同时包含基铜和电镀铜，药水对两种铜的蚀刻速率存在差异，导致侧蚀成为控制难点。国内mSAP药水领域的主要参与者包括光华科技、天承科技等。

（5）low-CTE电子布：mSAP-PCB中的mSAP层预计会使用T布。T布的价格在2026年预计将继续上涨，因为日东纺的新T布产能要到2026年下半年才能释放，短期供应紧张的局面难以缓解。国内布局T布的企业包括宏和科技、中材科技、国际复材。

（6）low-dk二代布与HVLP4铜箔：1.6T光模块的mSAP-PCB中，HDI部分预计会采用M8+二代布+HVLP4铜箔的搭配。HVLP4铜箔方面，全球龙头三井金属正在扩产，这本身就是产业趋势的印证。从市场预期来看，ASIC平台（亚马逊、谷歌等）和NV在2026年的高阶方案都将大量采用HVLP4铜箔，因此2026年全系列PCB铜箔的涨价趋势较为明确。国内HVLP4有产能的主要是铜冠铜箔。而low-dk二代布，2026年存在明确的供需缺口。随着谷歌V8及以上TPU、NV-Rubin架构全面放量，对Low-Dk二代布的需求将大幅拉动。国内主要参与者包括国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石、光远新材。

总结而言，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的场景（15µm以下），技术难点集中在基铜、电镀、闪蚀等环节。从消费电子起步，到AI光模块和NV-CoWoS的催化，mSAP-PCB正在快速扩容。对于上游材料设备，核心关注方向包括直写光刻、电镀线、载体铜箔、药水、low-CTE电子布，以及low-dk二代布和HVLP4铜箔。

风险提示：算力需求不及预期；行业竞争格局恶化的风险；原材料价格波动的风险。