苹果自研通信芯片进程提前 加速摆脱高通依赖

苹果与高通之间的“芯片竞争”正迈入全新阶段。据路透社等多家外媒报道，苹果正在加速推进自研C系列调制解调器芯片的部署，其对高通的依赖程度正以超出市场预期的速度递减。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日公开表示，受供应链紧张等多重因素叠加影响，来自苹果的业务收入将从第四季度起加速下滑。

此前高通曾预测，在iPhone 18系列中，其组件供应份额大约能占到20%。但安蒙目前表示，最终实际占比将远低于这一数字。要知道，两家公司原定的合同期限本应持续到2027年3月。不过，供应链紧张局势叠加组件成本上涨，客观上为苹果提前在更多机型中放弃高通调制解调器创造了有利条件。高通方面也明确表示，受供应链成本上升影响，将提高相关产品售价——这实际上反而给了苹果更充分的理由加快自研替代进程。

目前，苹果自研的C系列调制解调器芯片已在iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及部分iPad Air和iPad Pro机型中落地。行业分析认为，如果苹果在即将推出的iPhone 18系列中进一步扩大自研芯片的使用比例，那将是其芯片自主化战略的又一个重要里程碑。

面对苹果业务收入的持续缩减，高通也没有坐以待毙。它正将战略重心转向AI数据中心市场，试图用这块新业务来填补缺口。高通预计，其AI数据中心业务收入将在2027年达到50亿美元，并在2029年突破150亿美元。这个目标不可谓不激进，但从另一个角度看，这也说明高通对苹果订单流失的预期已经相当明确。