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快科技12月10日消息，2026年是2nm芯片元年，高通、苹果、联发科和三星都将切入2nm节点，一场围绕顶尖制程的旗舰争夺战在半导体行业与智能手机市场打响。在这场竞争中，三星抢先一步推出2nm芯片—

IT之家 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。市场需求之旺盛已经超出台积电原有

12 月 11 日消息，LG 电子今日宣布，将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽车 HP

IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HP

据报道，高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。Ventana

IT之家 12 月 13 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（12 月 12 日）发布博文，报道称高通为提升其在中低端手机市场的竞争力，推出骁龙 6s 4G Gen 2 与骁龙

12月14日消息，高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。V

外媒披露台积电计划起诉前高管罗唯仁，原因是这位资深高管曾负责2纳米工艺研发，而Intel在招揽了罗唯仁之后让他负责的正是先进工艺制程，这让台积电相当担忧它的最先进工艺泄密，更担忧Intel因此成为它

特斯拉竞争对手Rivian周四公布该公司自研的人工智能芯片、一套车载电脑和新的人工智能模型，计划取代英伟达芯片系统，希望这些技术将让公司能够为即将推出的新车型加入自动驾驶功能。不过，消息公布后，该公

随着距离vivo S50系列正式发布的时间不远了，如今传出了样机的消息，甚至可以说在线下市场中可以体验到新机了。对于想要换机的消费者来说，这次一次性带来了两款机型，并且外观设计方面，也是有着超级大的

IT之家 12 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客

IT之家 12 月 11 日消息，LG 电子今日宣布，将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽

12月11日消息，高通于北京时间10日晚间宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通表示：此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及

IT之家 11 月 20 日消息，据《韩国时报》（The Korea Times）报道，韩国公平贸易委员会（KFTC）已对芯片设计巨头 Arm 位于首尔的办事处进行了现场调查。据知情人士透露，此次突

IT之家 11 月 24 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下 Marvell 美满和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳