iPhone 17 Air国行版进入量产阶段,或将取消实体SIM卡槽

8月16日,知名数码博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽设计,确认苹果仍将保留实体SIM卡功能。这一消息迅速登上热搜,引发广泛讨论。
针对此事,数码博主定焦数码进一步透露,除了iPhone 17 Air外,整个iPhone 17系列都将保留传统SIM卡设计。他还爆料称,iPhone 17 Air的生产线早在7月就已开始组装,其中包括国行版本。这意味着国行版iPhone 17 Air很可能将采用eSIM技术,标志着国行iPhone正式迈入无卡时代。
据了解,与传统实体SIM卡相比,eSIM技术直接将通信模块集成在设备主板上,通过远程下载配置文件实现网络连接。这种设计不仅能节省手机内部空间,还能为用户带来更灵活便捷的网络体验。
值得注意的是,iPhone 17 Air将取代Plus系列成为苹果的全新产品线。该机型主打极致轻薄,机身厚度仅约5.5mm,有望成为苹果史上最薄的iPhone机型。
不过,受限于超薄机身设计,iPhone 17 Air的电池容量将不足3000mAh。为了弥补续航短板,苹果为其配备了自研的C1基带芯片。虽然这款基带比高通方案更省电,但遗憾的是不支持5G毫米波技术。
据悉,iPhone 17 Air预计将于今年9月正式发布。
免责声明
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
最新文章
Intel Arrow Lake升级版突破6GHz,游戏性能提升10%
8月17日消息,凭借锐龙9000X3D系列的超大缓存,AMD现在游戏性能上也领先了,不过Intel还在改进Arrow Lake系列酷睿200处理器,升级版亮点不少。Arrow Lake Refres
技嘉B850M主板评测:WIFI6E加持,内存延迟直降9ns
一、前言:仅售千元的大厂B850M主板一直以来,我们在Intel测试平台都是用的ROG主板,而AMD平台已坚持使用技嘉主板多年。这是因为从Zen4时代的X670E主板开始,技嘉加入了一键提升带宽、降
Intel 10A工艺突破1nm节点,预计2028年量产
8月17日消息,在先进工艺上,Intel四年搞定了五代工艺,今年会量产18A工艺,但是他们面临的问题不在技术研发本身。对Intel来说,先进工艺研发完成之后,如何在市场取得成功才是关键,18A除了I
美国拟将芯片关税提高至300%,业内称加税影响有限
8月17日消息,美国对全球挥舞关税大棒,已经开始影响各个行业的发展,最新的就是半导体产业,总统更是放话要把关税加到300%。此前美国已经将半导体关税加到了50%,最新之前的表态是加到100%,然而最
AMD R9700 AI显卡性能超RTX 5080五倍,售价仅8999元
8月17日消息,在AI市场上NVIDIA的优势已经到了碾压众生的地步,但AMD也没有停止追赶,上月发布了一款32GB显存的Radeon AI PRO R9700显卡,很有看点。AMD表示,这款显卡专
热门推荐
热门教程
更多- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程



















