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500亿芯片龙头入场券:如何抓住下一波机遇?

500亿芯片龙头入场券:如何抓住下一波机遇?

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2025-10-18
来源:https://36kr.com/p/3514116401798279

进入2025年,半导体行业的并购案在A股公告栏里几乎每周都在上演。这股并购热潮不仅为早期投资机构提供了快速安全的退出通道,也在加速整个行业格局的重塑与进化。

10月13日,一笔低调的收购浮出水面——模拟芯片龙头圣邦股份收购亿存半导体77.54%股权,并在近日完成工商变更。由于并购规模未达强制披露门槛,本次交易既未公布价格,也没有具体公告。被收购的亿存公司同样鲜为人知,不仅未曾进行对外融资,在业内也保持着神秘色彩。

即便如此,当天圣邦股份股价依然大幅飙升5.77%,收盘时市值突破528亿元。

张家口走出的芯片大佬

与许多早期半导体企业相似,圣邦的成长历程也延续着技术专家带队实现国产突破的经典路径。

创始人张世龙1966年出生于河北张家口。上世纪90年代在国内完成本科学习后,他选择赴美深造并获得博士学位。毕业后,张世龙留在美国,加入了德州仪器担任电子设计工程师,同时兼任质量评审委员会委员且两届轮值主席。

作为电子设计专家,张世龙拥有多项发明专利和深厚的行业经验。2003年,时年37岁的他毅然放弃美国高薪回国创业,在哈尔滨成立圣邦微电子有限公司,瞄准当时国内空白的模拟芯片市场。

成立之初,圣邦就将工业类应用作为核心目标客户,从运算放大器和LDO起步,逐步扩展产品线。更为难能可贵的是,从第一个产品开始,圣邦就选择台积电作为晶圆代工合作伙伴,这为其产品的高质量和稳定生产提供了保障。

这背后与张世龙的产业抱负密不可分。他立志要打造世界一流的模拟IC公司,将ADI、LTC、美信和TI等国际巨头作为学习标杆。但他也强调,圣邦在持续学习的同时,始终坚持自主创新,加大研发投入,做出自己的特色,力求在细分领域做出世界级的产品。

四年后,张世龙将公司迁至北京,成立圣邦微电子(北京)有限公司,并着手搭建红筹架构计划境外上市。当时的中国正处于经济高速发展期,同时作为全球最大的电子产品市场,他敏锐意识到贴近客户和供应链的重要性,最终在2017年放弃境外上市,成为A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。

成功上市后,圣邦股份通过收购和投资进一步拓展业务版图。

在2018年上半年,圣邦股份以1086万元收购了大连阿尔法股份有限公司,扩充了本土研发团队。公司还入股了电源管理芯片公司钜泰半导体,进一步拓宽电源管理产品。2019年收购上海萍生微电子67.11%股权和杭州深喆微电子53.85%股权,逐步打开射频领域产品。2020年,公司继续收购苏州青新78.47%股权,2024年完成收购上海方泰100%股权;同年,公司涉足测试环节,设立江阴子公司用于特种测试。由此可见圣邦在完善产品矩阵方面的战略布局。

2024年对圣邦而言无疑是高光时刻。财务数据显示,公司营收和净利润增速分别达到87.07%和142.41%,创下上市后的最大增幅。这一年,圣邦股份的股价也达到了历史峰值,市值更是突破900亿元。

然而巅峰之后往往伴随着挑战。2024年至2025年,受全球半导体行业整体景气度低迷,以及下游消费电子、工业控制等领域需求疲软的影响,公司营收和净利润均出现下滑。

如今,圣邦的产品以"多样性、齐套性、细分化"在市场上著称,覆盖了信号链和电源管理两大领域。截至2025年半年报,公司已发布5200余款可供销售料号,并规划在36个产品大类中累计推出6600余款型号(含在研)。其产品广泛应用于工业、网络通信、消费电子、数据中心、电动汽车、机器人、可再生能源等领域,在国内市场形成了一定的领先优势。

另据弗若斯特沙利文数据显示,2024年圣邦股份在综合模拟芯片领域的排名位列中国厂商首位,全球排名第六。自2014年至2024年,公司收入的年复合增长率高达26.2%,远超行业平均9.7%的增长水平。

半年报中的隐忧

就在这则收购消息传出的同期,圣邦另外两个重磅动作也引起了市场关注,其中之一就是2025年半年报的发布。

财报显示,圣邦股份2025年中期的营收达18.19亿元,同比增长15.37%,增速明显放缓;净利润2.01亿元,同比增长12.42%,增速大幅回落;扣非净利润1.34亿元,同比下降14.98%。

如果再细看,其每股净资产从去年同期的8.76元降至7.64元,每股经营现金净流0.39元,较去年同期的0.67元大幅下滑。这意味着公司"家底"变薄了,现金流状况也有所下滑。

这组关键的财务数据显示,圣邦赚钱的速度正在放缓,主营业务的盈利能力也出现了下滑。种种现象都指向了一个本质:圣邦需要寻找新的增长点了。

好在圣邦的资金储备仍然充足,货币资金较年初增加了2.6亿元,增幅达32%。

据悉,圣邦股份正积极将资源向高增长的新兴应用领域倾斜。其产品目前在汽车电子、人工智能、工业控制等新兴领域已取得良好销售业绩,成功拓展了优质客户群体。特别是在电动汽车和工业控制等高门槛市场,公司的技术实力和市场反应速度获得了客户认可。

这些似乎还不够。今年上半年圣邦股份在研发上的投入高达5.08亿元,占总收入的27.9%。当然,研发投入不低于营收的18%,是张世龙早期为圣邦定下的红线。

这是因为模拟芯片有其独特的优势,它不像数字芯片迭代更新快,生命周期更长(可达10年以上),比如德州仪器的音频运算放大器NE5532已销售超过40年,ADI 50%以上营收来自10年以上的产品。所以好的产品一旦研发成功,就能带来数十年的持续订单。

如果说研发上的高投入是圣邦的常规动作,那么小规模的并购就更像是为了跑得快而走的捷径了。

除了亿存半导体外,在今年3月,圣邦股份还控股了磁传感企业感矽智,去年10月以10.6亿元收购电源管理芯片厂商创芯微。这两次收购都是为了快速补齐圣邦在现有产品线上的短板。

可见,张世龙有些着急了。

赴港上市,圣邦需要新故事

至于为什么着急?我们还是先说说回这起并购。

据了解,亿存半导体成立于2018年3月,是一家专注于高性能、高可靠性非易失性存储器、高品质模拟和混合信号产品研发与销售的芯片设计企业。核心团队拥有20年以上中、美半导体行业经验,亿存采用差异化竞争策略,专注于EEPROM等小容量非易失性存储芯片领域。EEPROM芯片可广泛应用于汽车电子、智能手机、蓝牙模块、工业控制、通讯设备、医疗器械等领域。

有消息显示,亿存的车规级产品已通过了相关技术认证,同时亿存的车规级产品与圣邦股份的电源管理芯片能够形成协同,填补圣邦在存储芯片领域的空白,进一步完善"模拟+存储"的产品矩阵。

当然,更深层次的原因在于,车规级存储芯片需求的上涨,以及工业自动化领域对高可靠性存储芯片需求的增加。

除了产业端,宏观层面在反倾销政策加持下,海外巨头的优势被削弱,国产模拟芯片格局正在改善。有数据显示"若美国芯片因反倾销调查价格上涨20-30%,中国模拟芯片国产化率有望从15%跃升至25%,释放超过63亿美元的替代空间。"

一面是财报暴露出的迫切需要新增长点,另一面是国产替代浪潮下,新一波市场空间的释放,该如何布局答案已经跃然纸上。

更何况且在9月底,圣邦股份已向港交所递表,寻求在港上市。如果只靠原有故事,似乎不够性感。毕竟海外企业是模拟芯片强势方,在高端市场的壁垒牢不可破。

相比来看,圣邦还有很长的路要走。最近一年内的多笔收购,也是为提升估值和拓展业务版图而做的战略布局。

而就在收购亿存消息传出时,圣邦股份要进入特斯拉供应链的消息也不胫而走。加上之前其曾是苹果供应商,外界仿佛已窥见圣邦新故事的轮廓。

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