士兰微54万片产能规划，200亿元押注高端模拟芯片

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2025-10-21

来源:https://36kr.com/p/3518401234640007

国内半导体IDM龙头企业士兰微（600460.SH）再度启动大规模投资计划。

10月19日晚间，士兰微发布公告称，公司与厦门市政府及国资平台于10月18日签署合作协议，规划总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片产线。继去年启动120亿元8英寸SiC项目后，这是士兰微在高端半导体领域的又一重要战略布局。

10月20日下午，时代周报记者致电士兰微并向公司发送采访提纲，截至发稿前尚未获得回复。

二级市场方面，10月20日，士兰微开盘涨停，随后盘中多次打开，午后股价小幅回落，最终收报32.53元/股，涨幅达8.65%，总市值突破541亿元。

加码高端模拟芯片

天眼查数据显示，士兰微成立于1997年，位于浙江省杭州市，2003年3月在上交所主板上市，是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，主要产品涵盖硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片及成品，SiC、GaN功率器件）。

根据公告，此次200亿元投资将分两期落地厦门海沧区，由新设子公司厦门士兰集华微电子有限公司（下称“士兰集华”）作为实施主体。其中一期投资100亿元，预计2025年底前开工建设，2027年四季度实现产线投产，形成月产能2万片；二期再投入100亿元，最终将总产能提升至4.5万片/月（年产能达54万片）。

公告称，上述项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求严苛等特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产替代仍存在广阔的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的建设将加速高端模拟芯片的国产化进程，同时提升士兰微的国际竞争力。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者介绍，目前国内本土模拟芯片主要在中低端领域发力，如AC-DC、DC-DC电源管理芯片市场份额已达65%，但高端模拟芯片领域整体仍处于追赶阶段，尤其是车规级、工业级等高端市场的国产化率普遍不足10%，车规级模拟芯片国产化率仅为5%。

不过，对于市值达500多亿元的士兰微而言，项目所需的200亿元资金从何而来？对此，士兰微与厦门市政府及国资平台设计了一个巧妙的安排。

双方签署的合作协议显示，士兰集华是士兰微为“加快推动项目进度”先行设立的项目公司，一期项目投资拟新增士兰集华注册资本51亿元，其中士兰微及其子公司合计出资15亿元，厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司两大国资平台分别认缴15亿元、21亿元，后续还将引入9亿元外部投资。

公告称，增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例降至25.12%，士兰集华不再纳入合并报表。不过，在士兰集华“产线正式投产产出后7年内或达到盈亏平衡后1年内”，两大国资平台将按照投资回报将所持部分股权转让给士兰微及其子公司。

对此，资深投行人士王蹶跃表示，对上市公司而言，政府高比例出资在很大程度上缓解了士兰微的资金压力；对政府而言，本质上该项目的投资“是债，而不是入股支持”，是政府“对符合国家产业政策的、急需政府支持的高端装备制造的财务支持”，因此政府以LPR作为收益计算基准，考虑的是收回资金成本即可，并不追求更多收益，其关注点更多在于就业、税收、产业链拉动、GDP等社会效益。