慧与科技(HPE)AI服务器交付延期，业绩失色但算力需求持续火爆

智通财经APP获悉，聚焦于AI算力基础设施与混合云平台的慧与科技(HPE.US)当地时间周四公布截至10月31日的2025财年第四财季业绩报告与未来展望，这家AI服务器设备制造商毛利率显著改善，但是对当前季度的销售额前景给出了低于华尔街分析师平均预期的指引，这在很大程度上表明该公司在AI服务器销售方面未能满足外界的高期望，主要因一些大型AI服务器交易被推迟到了2026年日历年，但是整体AI算力基础设施订单仍旧爆满，且未来携手AMD、博通有望带来强劲增量。

慧与科技长期以来是英伟达、AMD等芯片巨头在AI服务器领域的核心OEM客户之一，这家公司与戴尔(Dell)、超微电脑(Supermicro)类似，是把AI GPU/ASIC 以成套服务器集群方案卖给企业与政府、科研机构的重要服务器出货窗口。慧与科技的HPE Cray超算平台以及部分 ProLiant/AI System产品线面向企业/云端大型AI训练与推理集群，把Blackwell GPU 或XPU模块集成在标准机架级别服务器或整柜解决方案中。

慧与科技(Hewlett Packard Enterprise Co. )周四在一份业绩声明中表示，预计截至1月的本季度营收将达到90亿美元至94亿美元，剔除部分项目后的调整后每股收益区间则将在0.57美元至0.61美元之间。然而，根据机构汇编的数据，相比之下华尔街分析师们平均预期营收约为98.8亿美元，调整后的每股收益预期约为0.53美元，慧与科技给出的营收展望区间未达到分析师预期。对于2026财年，慧与科技则重申17%至22%的营收指引区间。

截至10月31日的2025财年第四财季营收数据同样低于分析师平均预期，该公司首席执行官Antonio Neri在一次采访中表示，一部分用于支撑人工智能工作负载的服务器订单被推迟到了2026年。他强调，欧洲的一笔大型交易因AI数据中心尚未就绪而延迟，与美国政府的一项合作协议则因联邦政府停摆而被推迟。

“我们对那笔欧洲交易的转化(落地)感觉良好，”他表示，“这些只是时间上的问题。”

财报数据显示，慧与科技第四财季总营收同比增长14%至97亿美元，不及华尔街分析师们平均预期的约99亿美元;该公司第四财季调整后每股收益达到0.62美元，强于分析师平均预期并且显著高于上年同期的0.04美元;该公司第四财季自由现金流约19亿美元，显著高于上年同期的4.20亿美元。

市场重点聚焦的毛利率方面，该公司GAAP准则下的毛利率为33.5%，比上年同期上升270个基点，环比上升430个基点;Non-GAAP准则下则为36.4%，比上年同期上升550个基点，环比上升650个基点。

慧与科技首席财务官Marie Myers在业绩发布后与分析师的业绩会议上表示，AI服务器需求持续激增，尤其是来自主权政府机构和一些大型云计算企业客户的需求。“值得注意的是，我们预计需求仍将趋于不均衡，因为我们一些最大规模的主权客户下的订单交货周期较长，这可能会导致AI服务器系统发货推迟到未来的一段时间。”她在会议上说道。

投资者们似乎仍对该公司业绩前景感到担忧，在纽约股市周四收盘报22.90美元后，由于最新业绩与未来展望不及市场预期，该股在盘后交易中一度下跌超9%。截至周四收盘，股价今年以来累积上涨6.7%，跑输标普500指数以及纳斯达克100指数。

尽管作为全球最大规模高性能计算设备制造商之一的慧与科技正在看到全球企业以及一些主权政府机构对其AI服务器需求的持续增加，但该公司也押注网络业务将成为其未来业绩扩张的一个重要支柱——此前这家聚焦于AI服务器的公司于7月以约130亿美元收购了Juniper Networks Inc。

通过削减成本措施以及在完成对Juniper Networks 收购事项后销售利润率更高的网络设备，公司利润率已有所改善。Neri表示：“我们现在的核心是一家以服务器系统以及网络为中心的公司。”

2025财年第四季度是慧与科技完成对Juniper Networks 收购后的首个完整季度。

联手AMD与博通有望带来强劲增量?

对于慧与科技来说，与AI服务器销售相关的营收无疑与搭载英伟达高性能AI GPU的AI服务器系列产品紧密挂钩，但是未来业绩增长其中一部分强劲增量有望来自于AMD的机架级AI算力解决方案。

据了解，慧与科技将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI算力集群架构的系统供应商之一，并且AMD和慧与科技将在与ASIC兼高性能网络基础设施领军者博通深度合作的基础上，集成一款专门打造的HPE Juniper Networking机架内高性能扩展交换机(scale-up switch)。该大型人工智能算力系统旨在简化更大规模AI 算力基础设施集群的部署，以及提供英伟达Blackwell系之外的更具性价比与能效比的AMD AI算力集群方案。

这次AMD–慧与科技–博通三方围绕AMD 机架级别Helios AI算力集群的合作，可谓是将GPU/CPU/NIC、机架系统工程和高端网络硅打包成一个开放的机架级AI集群平台。对于微软、谷歌以及亚马逊等正在斥巨资购置AI算力基础设施的云计算巨头们以及主权AI建设者们而言，它既是对英伟达主导的垂直一体化方案的高端替代选项，也是未来“主权 AI+ 前沿HPC融合”的底层模板：即数据中心不再是堆积GPU，而是以整机架为单位部署一个可以同时跑HPC和高参数AI大模型的标准算力积木。

慧与首席执行官Antonio Neri表示：“随着全新AMD‘Helios’以及我们专门打造的HPE(慧与科技)机架级网络解决方案的推出，我们正在为云计算服务提供商这些大客户们在全球AI应用部署速度、机架AI系统更加灵活和降低计算风险方面提供重大帮助，从而支持他们在业务中大规模扩展AI算力集群。”