国产芯片5000亿激励计划发布,助力产业超越H200
12月13日消息,为进一步激发并扶持本土芯片产业的发展,我国正计划推出一项总额高达5000亿元的激励方案。
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据国内媒体报道,这项激励计划规模预计将达到700亿美元,旨在为我国芯片制造业提供强劲的财政支持与产业发展动能。
有知情人士透露,该方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币,以补贴及融资支持等形式注入芯片行业。不过,激励措施的具体实施细则、资金分配额度和重点扶持企业名单,目前仍在商议确定过程中。
过去数年来,这一战略已在多个领域显现成效。即便在缺乏制造尖端芯片所需的最先进设备的情况下,我国芯片代工制造商的整体能力也在稳步提升。
颇为引人关注的是,本周尽管美国获准向中国出售H200芯片,但相关中国企业并未表现出采购意愿。
白宫人工智能事务负责人戴维·萨克斯对此表示,中方已经摸清了美方允许其购买英伟达H200芯片的策略,因此选择拒绝这款人工智能芯片,转而支持以华为等为代表的国产半导体产业发展。

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