AMD下一代游戏显卡2027发布：台积电3nm工艺已练手两年半
就在12月26日，有消息传出，尽管AMD今年初刚刚推出了基于RDNA4架构的RX 9000系列显卡，但一年过去了，市场上布局的型号依然不多，面对NVIDIA的RTX 50系列，竞争力似乎有些不足。
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下一代显卡的等待期似乎更长了。近期，AMD与三星合作开发2nm工艺的消息引发了关注，甚至有传闻称下一代GPU也将采用三星的2nm或4nm工艺。不过，知名爆料人Kepler否定了这一说法，他表示AMD实际上已经准备转向台积电的N3P工艺进行流片。
但问题的关键在于，新卡的发布时间并非2026年，而是要等到2027年年中。如果从今年1月RX 9000系列发布算起，AMD下一代显卡的研发周期将长达两年半，这个等待时间确实有些漫长了。
台积电的N3P工艺产能预计不会短缺，拖延这么久才推出下一代显卡，更多是出于AMD自身的战略考量。更何况，目前内存价格大幅上涨，显卡成本也随之增加了300到500元不等，这无疑也影响了新品的推进节奏。
反观2026年的PC市场，可能会显得相当平淡甚至无奈。内存、固态硬盘、CPU和显卡都在涨价，厂商推出新品的动力自然就减弱了。
关于AMD下一代游戏显卡，目前除了确认将采用N3P工艺以及2027年年中发布这两个信息外，其他规格方面的可靠消息还非常少。在11月的分析师大会上，AMD虽然公布了路线图，但对新一代显卡提及甚少，仅仅表示会包含新一代AI和光追技术。
甚至连是否会继续沿用“RDNA 5”这个架构名称都不确定，搞不好下一代游戏卡架构也会更名。而且，如果产品命名到了RX 10000系列，也略显冗长，届时很可能会全面启用新的命名体系。
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