苹果将全面转向OLED,LCD永不妥协的坚持还在吗?
一直以来,不少用户都对 LCD 屏幕情有独钟。没有烧屏焦虑、对眼睛伤害也小一些(相对低频 PWM 调光的 OLED 来说),所以一直有那句「LCD 永不为奴」。但现实是,包括苹果在内的厂商,正在逐渐
一直以来,不少用户都对LCD屏幕情有独钟。它没有烧屏的顾虑,对眼睛的伤害也相对更小(相较于采用低频PWM调光的OLED屏幕而言),因此那句“LCD永不为奴”的口号才会流传甚广。

但现实情况是,包括苹果在内的众多厂商,正在逐步抛弃LCD,为手机之外的更多产品线转向OLED屏幕。
根据DigiTimes的最新报道,苹果计划在2026年至2028年期间,让更多产品线全面转向OLED显示技术,其中涵盖了iPad mini、MacBook Pro、iPad Air、iMac以及MacBook Air。这意味着,未来几年内,苹果的主流设备将逐步告别LCD,全面进入OLED时代。

彭博社记者Mark Gurman也曾提到,iPad mini和MacBook Pro最早可能在今年就会迎来OLED屏幕升级,但MacBook Air的进度会稍慢一些,预计至少要等到2028年。
而今年即将发布的新款iPad Air,仍然会继续使用LCD屏幕,真正转向OLED大概率要等到2027年之后。
除此之外,韩国媒体The Elec还曾报道称,苹果正在规划一款24英寸的OLED iMac,发布时间可能在2027年或2028年左右。
综合多方消息,目前外界普遍认为苹果OLED设备的大致时间表是:
iPad mini在2026年MacBook Pro在2026年末或2027年iPad Air在2027年iMac在2027至2028年之间MacBook Air可能要等到2028年
关于MacBook Pro的OLED屏幕版本,最近的一则爆料还提到面板生产线已经开始投产,这也意味着这款产品的开发进程又向前迈进了一步。

据悉,三星显示将为苹果MacBook Pro提供OLED面板,并在韩国投入巨资建设了一条8.6代OLED生产线。
据了解,这条生产线主要面向刚性OLED面板,采用氧化物TFT背板以及更先进的叠层OLED结构。相较于传统单层OLED,这类面板在亮度、能效和使用寿命方面都有明显优势,也更适合笔记本电脑这种长时间使用的产品形态。

而从显示效果来看,OLED相比LCD的优势依然非常直观,对比度更高、黑色更纯净、色彩更丰富,同时还能带来更好的HDR观感体验。
如果不考虑一直被重点优化的烧屏问题,OLED在视觉表现上的确比LCD更具吸引力。不过就像iPhone目前采用的低频PWM调光一样,对部分眼睛敏感的用户并不友好。如果未来iPad、MacBook的OLED屏幕能在调光方式上有所改善,体验或许会更完美。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。
雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。
iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。
雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。
- 热门数据榜
相关攻略
2026-08-28 14:40
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:49
2026-08-27 15:49
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

