Top5厂商将自研芯片、OS与AI大模型融会贯通
IT之家1月13日消息，数码博主@数码闲聊站今日发文透露，国内又一家头部手机厂商有望在年内实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型以及自研图像传感器的全面整合，成为行业少有的“全栈自研大师”。
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该博主表示，今年其旗舰机型采用自研传感器的比例将大幅提升，目前打样的方案中，已有自研芯片与基于自主技术的定制芯片双轨并行。从评论区讨论来看，这家厂商更大概率是华为或vivo。虽有网友猜测是OPPO，但博主明确表示“马里亚纳”芯片项目已无回归迹象，并称其“毫无痕迹”。此外，小米在此之前已官宣了自研“大师”系统的进展。
据IT之家此前报道，2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼于1月7日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并为获奖团队颁奖。
雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的“大会师”。同时，公司也将积极推动机器人业务的创新与发展。这些目标的达成，将成为小米技术创新史上的新里程碑时刻。
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