紫光同芯THC9E eSIM芯片亮相MWC 2026，集成卫星网络功能

IT之家3月3日消息，紫光同芯在本周举办的MWC 2026世界移动通信大会上，展示了其最新的eSIM解决方案（展位号：2号馆2K63）。

针对eSIM芯片在与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等行业痛点，紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。

该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成，缩短产品开发与上市周期。

展会现场，紫光同芯与紫光展锐联合演示了该方案的MEP多配置文件切换功能：双eSIM号码同时在线，为用户带来“双卡双待”般的流畅体验。

作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯TMC-E9系列支持从2G到5G的全网络制式覆盖以及多达10个Profile的下载与管理，适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴设备、平板电脑、智能POS机、汽车电子等领域，累计发货量已达数千万颗。

IT之家注意到，紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E也在展会亮相，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称可帮助用户在AI时代实现“永不失联、永不失智”。

该产品采用全新的电源架构设计，支持1.2V单电源电压，能够匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。

THC9E的CPU主频、NVM擦写性能与加密算法性能等关键指标全面升级，在保障安全的前提下，相比上一代产品，运营商号码的下载与激活速度提升54%，缩短业务开通时间。

此外，THC9E的NVM与RAM容量显著提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等场景需求。