三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
快科技4月3日消息,据媒体报道,三星近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程的量产,成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商,意图与台积电争夺先进制程话语权。
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目前,台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14(1.4nm)预计于2028年投入生产。
台积电强调,A14制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效,推动AI转型,同时有望强化终端设备的AI功能,使智能手机更加智能。
台积电此前表示,A14制程开发进展顺利,良率优于预期,搭载超级电轨(SPR)技术的版本计划于2029年推出。
此外,隶属于2nm家族的A16制程,作为台积电迈入埃米制程的首站,计划于2026年下半年量产。业界曾传出,OpenAI自研的ASIC芯片正由博通、迈威尔(Marvell)等美系厂商合作开发,并已在台积电的3nm及A16制程投片生产。
产业人士透露,三星晶圆代工部门规划在2030年前完成1nm制程研发并进入量产。由于1nm制程的电晶体密度是2nm的两倍,技术难度显著提升,被视为芯片微缩的关键里程碑。
为突破物理极限,三星1nm制程的主力架构将从现行的环绕式闸极(GAA)转向"叉型片"(fork sheet)结构,通过在纳米片之间加入绝缘层,进一步提升电晶体密度,从而改善功耗与性能。
受AI对高阶芯片需求旺盛的推动,三星持续加大研发与资本支出,2025年投入总额已达90.4兆韩元,2026年将再增加22%,显示出其追赶乃至超越竞争对手、抢占AI芯片与高频宽记忆体(HBM)等新兴领域话语权的决心。
与此同时,三星也在同步优化现有先进制程,积极争取重量级客户订单。产业人士指出,三星已开发出客制化2nm制程"SF2T",主要供应特斯拉下一代AI芯片AI6,预计于2027年在三星德州新厂量产。

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