中芯扩产应对强劲需求 折旧压力恐拖累毛利

中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期释放出明确信号：芯片需求持续旺盛，产能扩张迫在眉睫，但2026年折旧费用将大幅攀升，毛利率可能面临显著压力。受此消息影响，中芯国际港股周三盘中一度下跌近4%。

公司透露，本季度营收预计与上一季度基本持平，但全年折旧成本将同比增加约30%。联合首席执行官赵海军在业绩说明会上直言不讳：公司之所以维持高强度的资本开支，核心目标就是抢占国内IC设计厂商的订单。营收增长确实迅猛，但折旧负担也随之加重。

赵海军还提到一个关键趋势：过去依赖海外设计与制造的中国半导体供应链，从去年开始明显加速了本土化迁移。模拟IC的转单速度最快，随后是显示驱动IC、图像传感器、存储器、微控制器（MCU）和逻辑芯片等。换句话说，国产替代的推进节奏比市场预期更为迅速。

在产能建设方面，中芯国际计划在2026年底前新增约4万片12英寸等效晶圆月产能——而2025年已经扩产了5万片。去年第四季度，月产能环比增长3.5%，达到106万片8英寸等效晶圆，产能利用率稳定在95.7%的高位，说明生产线基本保持满负荷运转。

不过，赵海军也坦言，AI相关的存储芯片需求过于旺盛，挤占了其他应用领域的产能资源。尤其是中低端智能手机市场，存储芯片供应紧张，直接推高了整体成本。这就像一场抢座位的游戏，AI先占了位置，其他玩家只能站着等待。

从区域销售结构来看，中国大陆依然是中芯国际的绝对主战场，第四季度营收占比高达87.6%，美国市场占10.3%。公司已提前采购关键设备，但部分配套设备尚未到位，导致设备到厂与实际产能释放之间存在时间差。换言之，部分设备今年内可能无法完全转化为有效产出，这无形中进一步加大了成本压力。

财务数据方面表现亮眼：2025年第四季度净利润同比增长60.7%，超出市场预期；营收同比增长12.8%至24.9亿美元，同样高于分析师预估。当季出货量达251万片8英寸等效晶圆，环比微增0.6%。资本开支方面，2025年全年投入81亿美元，同比增长10.5%，高于此前指引。赵海军表示，2026年资本开支规模预计与2025年大致持平。

整体来看，在半导体自主可控的大趋势下，中芯国际显然将继续加码投资。但设备折旧加速攀升、产能释放节奏不匹配等短期压力，短期内很难绕开。盈利承压的态势，恐怕还将持续一段时间。

来源：路透社