科赋四款超频内存套装将于COMPUTEX 2026台北电脑展首发

在存储技术飞速发展的当下，行业顶级展会往往预示着未来的技术趋势。近日，全球领先的存储解决方案提供商ESSENCORE（艾思科）正式宣布，将携旗下高性能品牌KLEVV（科赋）重磅亮相2025年COMPUTEX台北国际电脑展。本次参展主题“From Cycles to Skywards, Memory Shapes the Future”（从周期到天际，内存塑造未来）颇具深意，它精准地概括了内存技术的演进方向：从满足基础运算周期的需求，跃升至支撑人工智能、高性能计算等广阔未来的关键基石。

那么，科赋此次将带来哪些值得关注的新品呢？根据官方披露的信息，科赋计划在COMPUTEX上首次推出四款高性能超频内存套装。为了满足不同用户的装机偏好，这些新品将同时提供炫酷的RGB灯效版本与简约的无光版本。其产品定位清晰，旨在为硬核游戏玩家、专业内容创作者以及对内存性能有严苛要求的AI应用用户，提供速度更快、稳定性更高、综合表现更卓越的解决方案。除了内存条，科赋还将展示其新一代PCIe Gen5/Gen4 M.2固态硬盘，以及经过全新设计的便携式移动固态硬盘产品线，彰显其在消费级存储市场全面发力的决心。

与此同时，母公司ESSENCORE将聚焦于专业及数据中心领域，展示一系列先进的企业级内存解决方案。预计展出的产品将包括高性能的DDR5 RDIMM、采用高密度4-rank架构的DDR5 CQDIMM、基于SK海力士尖端LPDDR5T技术的SOCAMM2内存模组，以及DDR5 CUDIMM等。这一系列动作清晰地表明，ESSENCORE正协同旗下品牌，推动从消费级超频内存到企业级高密度、高可靠内存的全生态链技术升级，以满足下一代计算平台对存储性能的极致需求。