三星2nm工艺代工谷歌TPU v10 I/O Die芯片

先分享几个核心观察：谷歌正在悄悄拓展自己的AI芯片代工合作伙伴版图。最新消息显示，谷歌正与三星晶圆代工部门接洽，计划将自研TPU芯片的部分制造订单委托给三星。如果这一合作落地，影响的将不仅是两家公司，还可能深刻改变整个AI半导体供应链的格局。

这里做个简单的背景梳理。谷歌的TPU芯片一直由博通联合设计，代工方面长期依赖台积电。此前也曾传出与英特尔合作的消息，计划利用EMIB封装技术集成超过300万颗TPU。如今，谷歌显然希望进一步分散制造风险、拉长供应体系。

谷歌与三星之间其实早有合作基础。目前三星已为谷歌第七代Ironwood TPU供应超过60%的HBM（高带宽内存）。换言之，三星对谷歌AI芯片生态的参与程度，早已不是局外人。

据内部知情人士透露，2025年12月，谷歌高管曾专程飞往三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，就生产规模及产能规划进行了深入讨论。虽然双方尚未签署正式协议，但这次访问的规格与议题，已释放出不少信号。

更值得关注的是，谷歌正在推进代号为“冰鱼”（Icefish）的下一代TPU v10芯片。目前的分工计划是：计算引擎部分继续交给台积电，而内存输入输出Die部分，则可能采用三星的2nm工艺来代工。换句话说，台积电依然是主力，但三星被安排在了至关重要的配角位置上。

从成本角度看，TPU的竞争力已相当突出。据报，在性能与英伟达H100 GPU相当的前提下，TPU的成本可降低约80%。如果谷歌能从三星获得稳定且专属的制造产能，这一成本优势还有望进一步拉大。对于正全力扩张AI基础设施的科技巨头而言，这样的杠杆效应，绝对值得倾力争取。